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1. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
2. [单选题]临床医生使用固定矫治时，通常考虑它最大的优点是
A. 有较大的支抗
B. 体积小，固位好
C. 矫治效能高，疗程短
D. 能良好控制牙移动的方向
E. 患者不能任意摘戴，故不依赖于患者的合作
3. [单选题]以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是
A. 垂直距离可恢复偏高，以增强咀嚼肌的肌张力，提高咀嚼效率
B. 尽量选择解剖式或半解剖式人工牙
C. 人工后牙要有最广泛的牙尖接触
D. 人工后牙的尖窝关系要稳定
E. 人工后牙的位置要恰当，以便于形成正确的磨光面形态，提高义齿的稳定性
4. [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
5. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
6. [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为
A. 1：2～1：3
B. 1：1～2：1
C. 2：1～3：1
D. 3：1～4：1
E. 4：1～5：1
7. [单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为
A. 40～50μm
B. 0．4μm
C. 3～10μm
D. 3．0μm左右
E. 10～20μm
8. [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别
A. 3个
B. 4个
C. 5个
D. 6个
E. 7个
9. [单选题]在义齿制作过程中，需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲，缓冲量与以下无关的是
A. 骨突起的位置和严重程度
B. 覆盖骨突起区软组织的性质
C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D. 大连接体的设计
E. 固位体的设计
10. [单选题]为获得良好的自洁作用，杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是
A. 2mm
B. 3mm
C. 1.5mm
D. 2.5mm
E. 杆与黏膜紧密接触
11. [单选题]以下说法错误的是
A. 印模必须清晰、光滑、完整，不与托盘分离
B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣
D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型，以免印模在空气中吸水而膨胀
12. [单选题]下列不是金属基托全口义齿的优点的是
A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求
13. [单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
14. [单选题]隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为
A. 人工牙打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足
15. [单选题]覆盖义齿的优点是
A. 覆盖义齿稳定性好
B. 覆盖义齿固位力强
C. 保护口腔软、硬组织的健康
D. 减轻患者的痛苦
E. 以上都是
16. [单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解
A. 关节间隙情况
B. 骨结构表面情况
C. 关节盘的位置情况
D. 髁突的运动度
E. 髁突的位置
17. [单选题]上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是
A. 圈形卡环
B. 双臂卡环
C. 回力卡环
D. 对半卡环
E. 倒钩卡环
18. [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是
A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断
B. 基托厚度不足致折断
C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
D. 基托不密合致折断
E. 人工牙咬合早接触致折断
19. [单选题]"中线"是指
A. 平分颅面部为左右两等分的一条假想线
B. 通过两眼之间中点的一条假想线
C. 通过上中切牙中间的一条假想线
D. 通过上唇系带的一条假想线
E. 通过鼻尖的一条假想线
20. [单选题]CAD／CAM系统的外部设备主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
