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1. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
2. [单选题]将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了
A. 使铸件平整
B. 去除金属里面的杂质
C. 使铸件光亮
D. 去除包埋料和金属氧化膜
E. 以上都不是
3. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
4. [单选题]男，72岁，戴全口义齿3年，因牙槽嵴萎缩，全口义齿需重衬，进行全口义齿重衬时，选择的印模技术应是
A. 半张口印模技术
B. 开口式印模技术
C. 一次印模技术
D. 黏膜静止式印模技术
E. 闭口式印模技术
5. [单选题]与天然同名牙相比，人工后牙应
A. 略大于天然牙
B. 略小于天然牙
C. 与天然牙大小相同
D. 明显大于天然牙
E. 不一定
6. [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
A. 135°肩台
B. 带斜面90°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘
7. [单选题]口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了
A. 硫氰酸盐
B. 乳铁蛋白
C. IgG
D. 硝酸盐
E. IgM
8. [单选题]作为合金的溶剂元素是
A. 碳
B. 镍
C. 铬
D. 铁
E. 硅
9. [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙
10. [单选题]咬合面上具有横嵴的牙是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第一前磨牙
C. 上颌第二前磨牙
D. 下颌第一前磨牙
E. 下颌第二前磨牙
11. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围
12. [单选题]下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的
A. 前界为唇
B. 两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓
C. 上界为腭
D. 后界为咽门
E. 下界舌下区
13. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
14. [单选题]关于种植义齿修复设计原则的下述各项表述中哪一项最正确
A. 恢复缺失牙的形态和功能
B. 保证义齿良好的固位、支持和稳定
C. 保护口腔组织健康
D. 坚固、耐用
E. 以上都是
15. [单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是
A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区
16. [单选题]自洁型桥体是
A. 悬空式桥体
B. 单侧接触式桥体
C. 船底型接触式桥体
D. T形接触式桥体
E. 鞍基式桥体
17. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为
A. 940～1 140℃
B. 1 150～1 350℃
C. 1 400～1 450℃
D. 1 450～1 500℃
E. 1 500～1 600℃
18. [单选题]以下因素与牙周病关系不大的是
A. 银汞合金充填体有悬突
B. 牙齿排列不齐
C. 喜甜食
D. 冠修复体不良
E. 大量牙石
19. [单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应
A. 向后倾斜
B. 向前倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜
20. [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
A. 对抗颊侧力减弱
B. 基托厚度不够
C. 义齿就位困难
D. 压迫龈组织
E. 连接体连接作用减弱
