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1. [单选题]模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持
  A. 3~5mm 
  B. 1~2mm 
  C. 5~10mm 
  D. 10~20mm 
  E. 30mm 
 
2. [单选题]牙冠最大的磨牙是
  A. 下颌第一磨牙 
  B. 下颌第二磨牙 
  C. 上颌第一磨牙 
  D. 上颌第二磨牙 
  E. 下颌第一前磨牙 
 
3. [单选题]决定基牙观测线位置的是
  A. 牙长轴 
  B. 外形高点线 
  C. 导线 
  D. 支点线 
  E. 就位道 
 
4. [单选题]支配舌体运动的是
  A. 舌神经 
  B. 舌咽神经 
  C. 舌下神经 
  D. 鼓索神经 
  E. 下颌神经 
 
5. [单选题]牙萌出的一般规律为
  A. 最早萌出的乳牙是上颌乳中切牙 
  B. 最早萌出的恒牙是下颌第一磨牙 
  C. 最晚萌出的乳牙是下颌第二乳磨牙 
  D. 最晚萌出的恒牙是下颌第二磨牙 
  E. 最早萌出的恒牙是上颌第一前磨牙 
 
6. [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
  A. 上颌硬区 
  B. 下颌舌骨嵴部 
  C. 后堤区 
  D. 颏孔及切牙孔 
  E. 锐利的牙槽嵴 
 
7. [单选题]没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为
  A. 嵌体 
  B. 半冠 
  C. 烤瓷熔附金属全冠 
  D. 桩冠 
  E. 3/4冠 
 
8. [单选题]龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素
  A. 细菌 
  B. 牙菌斑 
  C. 食物 
  D. 牙所处环境 
  E. 时间 
 
9. [单选题]以下水门汀的固化为放热反应的是
  A. 氧化锌丁香酚水门汀 
  B. 磷酸锌水门汀 
  C. 聚羧酸锌水门汀 
  D. 氢氧化钙水门汀 
  E. 玻璃离子水门汀 
 
10. [单选题]牙胚是由
  A. 口腔外胚层、外胚间质、口腔内胚层等三部分组成 
  B. 成釉器、牙乳头、牙囊等三部分组成 
  C. 蕾状期、帽状期、钟状期等三部分组成 
  D. 牙釉期、牙本质、牙骨质等三部分组成 
  E. 以上均不正确 
 
11. [单选题]关于义齿软衬技术,下列描述正确的是
  A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法 
  B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高 
  C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料 
  D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm 
  E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm 
 
12. [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为
  A. 1:2~1:3 
  B. 1:1~2:1 
  C. 2:1~3:1 
  D. 3:1~4:1 
  E. 4:1~5:1 
 
13. [单选题]为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是
  A. 2mm 
  B. 3mm 
  C. 1.5mm 
  D. 2.5mm 
  E. 杆与黏膜紧密接触 
 
14. [单选题]在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括
  A. 模料的收缩 
  B. 熔模的变形 
  C. 型壳在加热和冷却过程中的线量变化 
  D. 合金的收缩率以及在凝固过程中铸件的变形 
  E. 以上均是 
 
15. [单选题]在包埋熔模时,以下不正确的是
  A. 如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料 
  B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢 
  C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内 
  D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌 
  E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型 
 
16. [单选题]CAD/CAM系统的外部设备主要构成是
  A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分 
  B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件 
  C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分 
  D. 计算机、三维测量装置、数控机床 
  E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分 
 
17. [单选题]下列哪项不是牙髓的基本功能
  A. 牙本质细胞形成牙本质 
  B. 丰富的侧支循环使牙髓损伤后能很快恢复 
  C. 有感觉神经纤维传导痛觉 
  D. 成牙本质细胞及结缔组织成分对外界刺激的保护性反应 
  E. 管系统向牙髓牙本质复合体提供营养成分 
 
18. [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
  A. 0.1mm 
  B. 0.2mm 
  C. 0.3mm 
  D. 0.4mm 
  E. 0.5mm 
 
19. [单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
  A. 针道 
  B. 轴沟辅助固位形 
  C. 冠内面与预备体密合 
  D. 减小轴面的聚合度 
  E. 增加预备体表面的粗糙度 
 
20. [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为
  A. 0.1mm 
  B. 0.2mm 
  C. 0.3mm 
  D. 0.4mm 
  E. 0.5mm