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1. [单选题]CAD/CAM系统的外部设备主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
2. [单选题]覆盖义齿的优点是
A. 覆盖义齿稳定性好
B. 覆盖义齿固位力强
C. 保护口腔软、硬组织的健康
D. 减轻患者的痛苦
E. 以上都是
3. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的
A. 2010年1月7日
B. 2012年1月7日
C. 2012年6月26日
D. 2012年8月27日
E. 2012年10月20日
4. [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
5. [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是
A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断
B. 基托厚度不足致折断
C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
D. 基托不密合致折断
E. 人工牙咬合早接触致折断
6. [单选题]关于义齿软衬技术,下列描述正确的是
A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm
7. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
8. [单选题]在包埋熔模时,以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
9. [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
A. 36~40℃之间
B. 60~70℃
C. 70~80℃
D. 80~90℃
E. 100℃
10. [单选题]牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称
A. 牙龈炎
B. 牙周炎
C. 冠周炎
D. 牙髓炎
E. 根尖周炎
11. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
12. [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别
A. 3个
B. 4个
C. 5个
D. 6个
E. 7个
13. [单选题]"中线"是指
A. 平分颅面部为左右两等分的一条假想线
B. 通过两眼之间中点的一条假想线
C. 通过上中切牙中间的一条假想线
D. 通过上唇系带的一条假想线
E. 通过鼻尖的一条假想线
14. [单选题]牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是
A. 间隙相差2~4mm
B. 间隙相差4~8mm
C. 间隙相差8mm以上
D. 间隙相差3~5mm
E. 间隙相差3mm以内
15. [单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
A. 针道
B. 轴沟辅助固位形
C. 冠内面与预备体密合
D. 减小轴面的聚合度
E. 增加预备体表面的粗糙度
16. [单选题]下列不是金属基托全口义齿的优点的是
A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求
17. [单选题]正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达
A. 5~6年
B. 10年
C. 13~14年
D. 18年
E. 终生
18. [单选题]在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是
A. 尽可能使用成品蜡线来制作
B. 各部分的标准值可发生改变
C. 各部分的连接处不要形成空隙
D. 严格按照设计的要求制作
E. 熔模材料必须与耐火材料模型密合,无间隙
19. [单选题]基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈
A. 平行关系
B. 垂直关系
C. 交叉关系
D. 重叠关系
E. 没有关系
20. [单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑
A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚