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1. [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
2. [单选题]固体类根管充填材料包括如下种类,除外
A. 牙胶尖
B. 银尖
C. 塑料尖
D. 镍钛尖
E. 钴铬合金丝
3. [单选题]在临床中可作为复制模型的印模材料是( )。
A. 印模石膏
B. 琼脂印模材料
C. 硅橡胶印模材料
D. 印模膏
E. 藻酸盐印模材料
4. [单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于( )。
A. 主承托区
B. 副承托区
C. 边缘封闭区
D. 缓冲区
E. 翼缘区
5. [单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
A. 包埋模型
B. 包埋人工牙
C. 包埋卡环
D. 包埋全部蜡基托
E. 包埋支架
6. [单选题]在牙体纵剖面观察到的组织中,呈半透明的白色、高度钙化的组织
A. 牙髓
B. 牙本质
C. 牙骨质
D. 牙釉质
E. 以上都不是
7. [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
A. 与体瓷的烧结温度相同
B. 低于体瓷烧结温度6~8℃
C. 低于体瓷烧结温度10~20℃
D. 高于体瓷烧结温度6~8℃
E. 高于体瓷烧结温度10~20℃
8. [单选题]基牙B4常用
A. 单臂卡环
B. 间隙卡环
C. 三臂卡环
D. 双臂卡环
E. 下返卡环
9. [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
A. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹
10. [单选题]对烤瓷合金的要求不正确的是( )。
A. 铸造性能好
B. 收缩变形小
C. 弹性模量小
D. 润湿性好
E. 不易变形和磨损