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1. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
B. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
C. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
D. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
E. 金瓷结合界面间存在分子间力
2. [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A. 瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
B. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
C. 瓷收缩引起底层冠变形,就位困难
D. 局部产生应力集中,使瓷层断裂
E. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
3. [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 1450~1600℃
B. 850~1050℃
C. 1050~1200℃
D. 600~850℃
E. 1200~1450℃
4. [单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
A. 减小轴面的聚合度
B. 轴沟辅助固位形
C. 针道
D. 冠内面与预备体密合
E. 增加预备体表面的粗糙度
5. [单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为
A. 30℃以下
B. 36~40℃之间
C. 60~70℃
D. 0℃以下
E. 52~55℃