【导言】考试宝典发布2024中级卫生职称考试宝典口腔医学中级职称历年考试真题汇总(B1)，更多口腔医学技术中级职称考试的历年真题请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
A. 无水碳酸钠
B. 磷酸钠
C. 草酸盐
D. 硅酸盐
E. 磷酸盐
2. [单选题]中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有
A. 12％
B. 8％
C. 88％
D. 50％
E. 92％
3. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况，应列入
A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对
4. [单选题]在调拌模型材料过程中，调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是
A. 容易产生气泡
B. 降低抗压强度
C. 使模型表面粗糙
D. 造成脱模困难
E. 降低流动性
5. [单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
A. 杆式卡环
B. 三臂卡环
C. 对半卡环
D. 联合卡环
E. 回力卡环
6. [单选题]恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是
A. 胚胎2个月
B. 胚胎4个月
C. 胚胎5个月
D. 胚胎10个月
E. 6岁
7. [单选题]关于义齿软衬技术，下列描述正确的是
A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm
8. [单选题]粉液型塑料混合调拌后，下列哪种因素对其聚合的速度影响最大
A. 湿度
B. 温度
C. 搅拌方法
D. 单体量
E. 光线
9. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
10. [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为
A. 1：2～1：3
B. 1：1～2：1
C. 2：1～3：1
D. 3：1～4：1
E. 4：1～5：1
11. [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用
A. 碳化硅
B. 钨钢钻
C. 橡皮轮
D. 金钢砂针
E. 金钢石钻针
12. [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
A. 光洁
B. 增加塑料的强度
C. 增加金属支架的韧性
D. 降低塑料基托的厚度
E. 调整咬合
13. [单选题]义齿基托打磨抛光，下列错误的是
A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B. 组织面应适当打磨抛光
C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D. 基托边缘有一定厚度
E. 打磨时不应损坏牙龈形态
14. [单选题]根据精密附着体的放置部位分类，下列选项中不正确的是
A. 冠内附着体
B. 冠外附着体
C. 牙根和牙根内纽扣式附着体
D. 固定式附着体
E. 根面内附着体
15. [单选题]以下说法错误的是
A. 印模必须清晰、光滑、完整，不与托盘分离
B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣
D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型，以免印模在空气中吸水而膨胀
16. [单选题]如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，下述正确的是
A. 烤箱内温度达到700℃左右，开始铸造
B. 烤箱内温度达到700℃左右，维持约30分钟，开始铸造
C. 烤箱内温度达到900℃左右，开始铸造
D. 烤箱内温度达到900℃左右，维持约30分钟，开始铸造
E. 烤箱内温度达到1200℃时，开始铸造
17. [单选题]CAD／CAM系统的外部设备主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
18. [单选题]隐形义齿戴牙后固位不良，可能原因如下，除外
A. 患者基牙过短
B. 戴牙时调磨过多
C. 义齿变形
D. 基牙倒凹过大
E. 义齿卡环部分过薄
19. [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
20. [单选题]下列不是金属基托全口义齿的优点的是
A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求
