【导言】考试宝典发布口腔医学技术(师)医学(初级)历年真题(D4),更多口腔医学技术(师)初级卫生专业技术资格考试的历年真题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]隐形义齿卡环的厚度为( )。
  A. 0.5~0.8mm 
  B. 0.8~1.0mm 
  C. 1.0~1.5mm 
  D. 1.5~2.0mm 
  E. 2.0~2.5mm 
 
2. [单选题]在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是
  A. 卡环 
  B. 邻面板 
  C. 支架支点 
  D. 大连接体 
  E. 支托 
 
3. [单选题]采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。
  A. >3mm 
  B. >4mm 
  C. >5mm 
  D. >6mm 
  E. >7mm 
 
4. [单选题]最早进入临床实用化的生物陶瓷是( )。
  A. 磷酸三钙陶瓷 
  B. 氧化铝陶瓷 
  C. 氧化锆陶瓷 
  D. 羟基磷灰石陶瓷 
  E. 生物玻璃陶瓷 
 
5. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在( )。
  A. 越薄越好 
  B. 越厚越好 
  C. 0.1mm 
  D. 0.2mm 
  E. 0.5mm 
 
6. [单选题]男,25岁,牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度,需加入
  A. 硼砂 
  B. 藻酸钠 
  C. 碳酸钠 
  D. 氧化锌 
  E. 滑石粉 
 
7. [单选题]长臂卡环一般用于
  A. 孤立的前磨牙 
  B. 最后孤立倾斜的磨牙 
  C. 健康正常的基牙 
  D. 远基牙正常、近基牙松动,但又不宜拔除仍可保留的前磨牙 
  E. 游离缺失的基牙 
 
8. [单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于( )。
  A. 主承托区 
  B. 副承托区 
  C. 边缘封闭区 
  D. 缓冲区 
  E. 翼缘区 
 
9. [单选题]1|1缺失,4|4基牙,弯制卡环多采用
  A. 间隙卡环 
  B. 单臂卡环 
  C. 长臂卡环 
  D. 对半卡环 
  E. 三臂卡环 
 
10. [单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是
  A. 有利于义齿的取出 
  B. 有利于义齿的移位 
  C. 增强义齿的固位 
  D. 改善义齿的稳定性 
  E. 避免义齿戴入后压痛患者黏膜 
 
11. [单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为
  A. 50℃以上 
  B. 60℃以上 
  C. 70℃以上 
  D. 80℃以上 
  E. 40℃以上 
 
12. [单选题]磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。
  A. 硬质石膏 
  B. 正硅酸乙酯 
  C. 磷酸盐与金属氧化物的混合物 
  D. 硫酸盐与金属氧化物的混合物 
  E. 碳酸盐与金属氧化物的混合物 
 
13. [单选题]相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是( )。
  A. 下颌第一磨牙 
  B. 上颌第一磨牙 
  C. 上颌第三磨牙 
  D. 上颌第二磨牙 
  E. 上颌中切牙 
 
14. [单选题]对烤瓷合金的要求不正确的是( )。
  A. 铸造性能好 
  B. 收缩变形小 
  C. 弹性模量小 
  D. 润湿性好 
  E. 不易变形和磨损 
 
15. [单选题]需劈裂以解除阻力的阻生齿类型为( )。
  A. 垂直阻生 
  B. 近中阻生 
  C. 远中阻生 
  D. 颊向阻生 
  E. 舌向阻生 
 
16. [单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm,最可能出现的问题是
  A. 义齿变形 
  B. 软衬材料聚合不全 
  C. 义齿压痛 
  D. 软衬材料与基托树脂结合不良 
  E. 义齿固位力下降 
 
17. [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  A. 位于铸圈上部的2/5处 
  B. 位于铸圈下部的2/5处 
  C. 位于铸圈上部的1/5处 
  D. 位于铸圈下部的1/5处 
  E. 位于铸圈中部 
 
18. [单选题]关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是
  A. 卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观 
  B. 卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位 
  C. 卡环臂端绕过轴面角到达邻面 
  D. 卡环体部要高,以增加环抱力 
  E. 卡环体部的位置不能影响排牙 
 
19. [单选题]下颌骨易发生骨折的薄弱部位不包括
  A. 正中联合 
  B. 颏孔区 
  C. 下颌体 
  D. 下颌角 
  E. 髁突颈部 
 
20. [单选题]下列哪项与粘结力形成无关?( )
  A. 静电吸引力 
  B. 压缩力 
  C. 分子间作用力 
  D. 化学键力 
  E. 机械力