【导言】考试宝典发布口腔医学中级技术职称2023冲刺密卷答案解析(AI9)，更多口腔医学技术中级职称考试的答案解析请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]桩冠长度要求为
A. 根长的2/3～3/4
B. 牙体长度的2/3～3/4
C. 根长的1／2～3/4
D. 牙体长度的1／2～3/4
E. 越长越好
2. [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A. 瓷收缩引起底层冠变形，就位困难
B. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
3. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的
A. 2010年1月7日
B. 2012年1月7日
C. 2012年6月26日
D. 2012年8月27日
E. 2012年10月20日
4. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
5. [单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 30℃以下
D. 0℃以下
E. 52～55℃
6. [单选题]下列不是金属基托全口义齿的优点的是
A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求
7. [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
A. 光洁
B. 增加塑料的强度
C. 增加金属支架的韧性
D. 降低塑料基托的厚度
E. 调整咬合
8. [单选题]可采用旋转力量拔除的牙齿是
A. 上颌前牙
B. 上颌双尖牙
C. 下颌前牙
D. 下颌双尖牙
E. 下颌磨牙
9. [单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
A. 杆式卡环
B. 三臂卡环
C. 对半卡环
D. 联合卡环
E. 回力卡环
10. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
11. [单选题]口腔炎症切开引流，有关切口的说法，下列哪项是错误的
A. 切口应在脓腔的最低位
B. 切口应尽量选择在隐蔽的位置
C. 颜面切口应顺皮纹方向切开
D. 一般切口的深度应直达脓腔
E. 切口长度取决于脓肿部位的深浅与脓腔的大小
12. [单选题]关于义齿软衬技术，下列描述正确的是
A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm
13. [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用
A. 碳化硅
B. 钨钢钻
C. 橡皮轮
D. 金钢砂针
E. 金钢石钻针
14. [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是
A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断
B. 基托厚度不足致折断
C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
D. 基托不密合致折断
E. 人工牙咬合早接触致折断
15. [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
16. [单选题]临床医生使用活动矫治器时，通常考虑它最大不足是
A. 不易控制牙齿移动方向
B. 体积大，戴入困难
C. 矫治效能低，疗程较长
D. 成组牙齿移动时，易造成支抗丧失
E. 需患者积极配合否则疗效不佳
17. [单选题]医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚，其中不正确的是
A. 批评教育、通报批评、取消当年评优评职资格
B. 卫生行政部门依法给予警告、暂停执业或吊销执业证书
C. 纪检监察部门按照党纪政纪案件的调查处理程序办理
D. 缓聘、解职待聘、解聘
E. 涉嫌犯罪的，移送司法机关依法处理
18. [单选题]遮色瓷厚度应掌握在
A. 1～2mm
B. 1～0．2mm
C. 2～0．3mm
D. 2～3mm
E. 越薄越好
19. [单选题]牙列拥挤分三度，其中Ⅰ度拥挤是
A. 间隙相差2～4mm
B. 间隙相差4～8mm
C. 间隙相差8mm以上
D. 间隙相差3～5mm
E. 间隙相差3mm以内
20. [单选题]隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为
A. 人工牙打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足
