【导言】考试宝典发布初级卫生专业资格考试宝典口腔医学技士医学初级全套模拟试题(D0)，更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的考试模拟题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]卡环是属于下列哪一类固位体
A. 冠外固位体
B. 冠内固位体
C. 冠外附着体
D. 冠内附着体
E. 以上都不是
2. [单选题]“不索取和非法收受患者财物；不收受医疗器械、药品、试剂等生产、经营企业或人员以各种名义、形式给予的回扣、提成；不违规参与医疗广告宣传和药品医疗器械促销”体现了哪项基本行为规范（ ）
A. 廉洁自律，恪守医德
B. 遵纪守法，依法执业
C. 严谨求实，精益求精
D. 优质服务，医患和谐
3. [单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起
A. 桥体显露金属颜色
B. 烤瓷桥体易改变颜色
C. 食物嵌塞
D. 菌斑附着导致黏膜炎症
E. 崩瓷
4. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
5. [单选题]箱型电阻炉的控温器温度控制范围是
A. 0～800℃进行调节
B. 820～1000℃进行调节
C. 1100～1200℃进行调节
D. 1210～1300℃进行调节
E. 1300～1500℃进行调节
6. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为
A. 940～1 140℃
B. 1 150～1 350℃
C. 1 400～1 450℃
D. 1 450～1 500℃
E. 1 500～1 600℃
7. [单选题]可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作
A. 卡环
B. 支托
C. 基托
D. 连接体
E. 间接固位体
8. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围
9. [单选题]以下描述不正确的是
A. 牙槽骨又称为牙槽突，包括固有牙槽骨、密质骨和松质骨
B. 固有牙槽骨又称筛状板，是牙槽骨的内壁，围绕牙根周围，与牙周膜相邻
C. 致密的牙槽骨会使骨吸收过程延长，束状骨比层板状骨更易被吸收
D. 密质骨位于牙槽骨的外层，骨的外表面是平行骨板，深部为哈弗系统
E. 松质骨介于固有牙槽骨和密质骨之间，由骨小梁和骨髓所构成；骨髓腔为血管和神经所在部位内部小的骨髓腔易形成破骨细胞
10. [单选题]以下因素与牙周病关系不大的是
A. 银汞合金充填体有悬突
B. 牙齿排列不齐
C. 喜甜食
D. 冠修复体不良
E. 大量牙石
11. [单选题]面部"危险三角区"指的是
A. 由双侧眼外眦到上唇中点的连线
B. 由双侧眼外眦与颏部正中的连线
C. 由双侧眼内眦与双侧鼻翼基脚的连线
D. 由双侧瞳孔连线的中点与双侧口角的连线
E. 由双侧瞳孔与颏部正中的连线
12. [单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是
A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区
13. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
14. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是
A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合
15. [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为
A. 压力不足
B. 充填太迟
C. 充填太多
D. 升温太快
E. 热处理时间太长
16. [单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为
A. 纸砂片
B. 大砂轮
C. 切割砂片
D. 布轮
E. 柱形砂石
17. [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙
18. [单选题]汽油吹管火焰分为多层(带)，宜用于熔化合金的是
A. 未完全燃烧带
B. 燃烧带
C. 还原带
D. 氧化带
E. 黄色带
19. [单选题]自洁型桥体是
A. 悬空式桥体
B. 单侧接触式桥体
C. 船底型接触式桥体
D. T形接触式桥体
E. 鞍基式桥体
20. [单选题]国内目前最常用的塑料聚合法为
A. 水浴热聚法
B. 自凝成形
C. 气压聚合
D. 微波聚合法
E. 光固化聚合
