【导言】考试宝典发布口腔医学技术(师)医学初级职称真题试卷(E9)，更多口腔医学技术(师)初级卫生专业技术资格考试的历年真题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]下列哪项决定基牙观测线位置？( )
A. 牙长轴
B. 外形高点线
C. 导线
D. 支点线
E. 就位道
2. [单选题]以下各种根管充填材料，没有消毒抑菌作用的是
A. 牙胶尖
B. 银尖根充糊剂
C. 氧化锌丁香油糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 酚醛树脂
3. [单选题]在临床中可作为复制模型的印模材料是( )。
A. 印模石膏
B. 琼脂印模材料
C. 硅橡胶印模材料
D. 印模膏
E. 藻酸盐印模材料
4. [单选题]下列缺牙哪一例属Kennedy分类第二类第三亚类
A. 87621|1378
B. 7321|12678
C. 8743|2356
D. 7632|45678
E. 87654|1234
5. [单选题]隐形义齿的排牙，为加强灌注后弹性树脂对人工牙的包裹和基托的连续，人工牙龈端近远中、盖嵴部与组织面的空隙至少约( )。
A. 0.2～0.3mm
B. 0.3～0.5mm
C. 0.5～1.0mm
D. 1.0～1.2mm
E. 1.2～1.5mm
6. [单选题]以下情况最适合根管治疗一次法的是( )。
A. 由于修复需要行根管治疗的健康前牙
B. 渗出性根管
C. 慢性根尖周炎
D. 难治性根尖周炎
E. 逆行性牙髓炎
7. [单选题]修整可卸代型根部形态应在颈缘下方的距离是
A. 2mm
B. 10～12mm
C. 7mm
D. 5mm
E. 15mm
8. [单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围，下列错误的是
A. 应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
B. 上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹，远中颊角应覆盖上颌结节
C. 下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1／3～1／2
D. 缺牙区若骨质缺损应当扩大，若有骨突应适当缩小或作缓冲
E. 缺牙多应适当大些，反之应小些
9. [单选题]熟石膏的主要成分是( )。
A. 无水硫酸钙
B. 二水硫酸钙
C. α-半水硫酸钙
D. β-半水硫酸钙
E. 无水硫酸钙和二水硫酸钙
10. [单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是( )。
A. 60℃
B. 40℃
C. 52～55℃
D. 42～46℃
E. 65～70℃
11. [单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm，最可能出现的问题是
A. 义齿变形
B. 软衬材料聚合不全
C. 义齿压痛
D. 软衬材料与基托树脂结合不良
E. 义齿固位力下降
12. [单选题]患者，女，70岁，全牙列缺失，颌弓大小正常，牙槽嵴低窄，呈刃状。选择后牙大小时，哪项是错误的
A. 后牙区近远中长度为尖牙远中至磨牙后垫前缘
B. 颊、舌径较窄的人工牙
C. 牙尖斜度较小的人工牙
D. 牙冠高度与前牙协调
E. 颊、舌径宽的瓷牙
13. [单选题]患者，女，28岁，A1缺失，B1远中向唇面扭转，排列人工牙时应( )。
A. 按正常弧度排列
B. A1稍偏唇侧排列
C. A1牙长轴与中线一致
D. A1远中面应向唇侧扭转和B1协调一致
E. A1颜色白一些
14. [单选题]哪一项是颌面部感染切开引流的指征？( )
A. 局部皮肤发红、发亮，有持续性疼痛
B. 局部肿胀、疼痛、拒按
C. 局部有凹陷性水肿，可触及波动感
D. 局部有明显肿胀，伴有高热
E. 局部肿胀明显，伴有张口受限
15. [单选题]以下的修复体设计，有利于牙周健康的是( )。
A. 颊、舌面过突的外形高点
B. 后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧
C. 后牙邻面的接触区位于中央沟的舌侧
D. 宽大的后牙邻面的接触区
E. 以上都不是
16. [单选题]热凝牙托粉中的主要成分为( )。
A. 聚甲基丙烯酸甲酯
B. 聚甲基丙烯酸乙酯
C. 甲基丙烯酸甲酯
D. 聚丙烯酸乙酯
E. 聚丙烯酸甲酯
17. [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是
A. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
18. [单选题]在牙体纵剖面观察到的组织中，呈半透明的白色、高度钙化的组织
A. 牙髓
B. 牙本质
C. 牙骨质
D. 牙釉质
E. 以上都不是
19. [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
A. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹
20. [单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是( )。
A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C. 铸型烘烤焙烧不正确
D. 合金过熔
E. 铸造后铸型冷却过快
