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1. [单选题]最早进入临床实用化的生物陶瓷是( )。
  A. 磷酸三钙陶瓷 
  B. 氧化铝陶瓷 
  C. 氧化锆陶瓷 
  D. 羟基磷灰石陶瓷 
  E. 生物玻璃陶瓷 
 
2. [单选题]哪一项是颌面部感染切开引流的指征?( )
  A. 局部皮肤发红、发亮,有持续性疼痛 
  B. 局部肿胀、疼痛、拒按 
  C. 局部有凹陷性水肿,可触及波动感 
  D. 局部有明显肿胀,伴有高热 
  E. 局部肿胀明显,伴有张口受限 
 
3. [单选题]冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是
  A. 去除模型根面边缘石膏瘤 
  B. 观察根管内有无倒凹 
  C. 去除根管内残余印模材料 
  D. 于根面及根管内涂布分离剂 
  E. 以上均是 
 
4. [单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是
  A. 氧化锌丁香油糊剂 
  B. 根充糊剂 
  C. 碘仿糊剂 
  D. 氢氧化钙糊剂 
  E. 牙胶尖 
 
5. [单选题]基托蜡的主要成分包括( )。
  A. 人工合成蜡 
  B. 石蜡和蜂蜡 
  C. 川蜡 
  D. 蜂蜡 
  E. 棕榈蜡 
 
6. [单选题]龋病最好发的乳牙是
  A. 乳上前牙 
  B. 乳下前牙 
  C. 下颌第二乳磨牙 
  D. 下颌第一乳磨牙 
  E. 上颌第二乳磨牙 
 
7. [单选题]高频离心铸造机主要用于( )。
  A. 钛合金铸造 
  B. 高熔合金铸造 
  C. 金合金铸造 
  D. 钴铬合金铸造 
  E. 中熔合金铸造 
 
8. [单选题]修整可卸代型根部形态应在颈缘下方的距离是
  A. 2mm 
  B. 10~12mm 
  C. 7mm 
  D. 5mm 
  E. 15mm 
 
9. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是
  A. 美观 
  B. 便于打磨抛光 
  C. 防止蜡型过厚 
  D. 减轻重量 
  E. 加大舌的活动范围 
 
10. [单选题]患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志?( )
  A. 上唇系带 
  B. 腮腺导管口 
  C. 磨牙后垫 
  D. 下唇系带 
  E. 颊系带 
 
11. [单选题]具有促进根尖钙化、封闭根尖孔作用的根管充填材料是
  A. 氧化锌丁香油糊剂 
  B. 根充糊剂 
  C. 碘仿糊剂 
  D. 氢氧化钙糊剂 
  E. 牙胶尖 
 
12. [单选题]牙科电焊机的熔焊原理是( )。
  A. 电阻热熔焊 
  B. 高频振荡熔焊 
  C. 红外加热熔焊 
  D. 化学熔焊 
  E. 高温熔焊 
 
13. [单选题]牙列缺失后,口腔软组织未发生改变的部位是
  A. 唇颊系带与牙槽嵴顶的距离变短 
  B. 唇颊沟变浅 
  C. 舌沟间隙变浅 
  D. 切牙乳头向牙槽嵴顶位移 
  E. 鼻唇沟加深 
 
14. [单选题]以下的修复体设计,有利于牙周健康的是( )。
  A. 颊、舌面过突的外形高点 
  B. 后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧 
  C. 后牙邻面的接触区位于中央沟的舌侧 
  D. 宽大的后牙邻面的接触区 
  E. 以上都不是 
 
15. [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
  A. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙侧倒凹区大 
  B. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙倒凹区也小 
  C. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹区小 
  D. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹也大 
  E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹 
 
16. [单选题]在排列后牙时,决定其人工牙面形态、大小的因素如下,不包括( )。
  A. 人工牙略小于天然牙 
  B. 义齿的支持形式 
  C. 义齿的稳定 
  D. 牙槽嵴吸收 
  E. 义齿固位 
 
17. [单选题]为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力,轴面的最佳会聚角度应为( )。
  A. 1°~2° 
  B. 2°~5° 
  C. 5°~10° 
  D. 8°~10° 
  E. 15° 
 
18. [单选题]下面有关石膏性能的描述,错误的是
  A. 粉多水少,石膏凝固快 
  B. 加速剂越多,凝固速度越快 
  C. 调拌时间越快,凝固速度越快 
  D. 水温越高,凝固速度越快 
  E. 调拌时间越长,凝固速度越快 
 
19. [单选题]隐形义齿的排牙,为加强灌注后弹性树脂对人工牙的包裹和基托的连续,人工牙龈端近远中、盖嵴部与组织面的空隙至少约( )。
  A. 0.2~0.3mm 
  B. 0.3~0.5mm 
  C. 0.5~1.0mm 
  D. 1.0~1.2mm 
  E. 1.2~1.5mm 
 
20. [单选题]真空搅拌机主要用于( )。
  A. 揽拌包埋料 
  B. 搅拌石膏材料 
  C. 搅拌琼脂 
  D. 在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出,以减少气泡 
  E. 搅拌瓷粉