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1. [单选题]拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压
  A. ≥18.6/12kPa 
  B. ≥21.3/12.7kpa 
  C. ≥24.0/13.3kPa 
  D. ≥26.7/16.0kPa 
  E. ≥33.8/15.6kPa 
 
2. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是
  A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力 
  B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线 
  C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用 
  D. 牙体导平面预备时,可以保留小的龈区倒凹 
  E. 导平面板可以连接稳定牙弓,有助于使孤立牙达到稳定 
 
3. [单选题]FI系统61代表
  A. 左上乳中切牙 
  B. 右上乳中切牙 
  C. 右上第一恒磨牙 
  D. 左上第一恒磨牙 
  E. 左上恒中切牙 
 
4. [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为
  A. 1:2~1:3 
  B. 1:1~2:1 
  C. 2:1~3:1 
  D. 3:1~4:1 
  E. 4:1~5:1 
 
5. [单选题]以下水门汀的固化为放热反应的是
  A. 氧化锌丁香酚水门汀 
  B. 磷酸锌水门汀 
  C. 聚羧酸锌水门汀 
  D. 氢氧化钙水门汀 
  E. 玻璃离子水门汀 
 
6. [单选题]在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是
  A. 骨突起的位置和严重程度 
  B. 覆盖骨突起区软组织的性质 
  C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性 
  D. 大连接体的设计 
  E. 固位体的设计 
 
7. [单选题]中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有
  A. 12% 
  B. 8% 
  C. 88% 
  D. 50% 
  E. 92% 
 
8. [单选题]支配舌体运动的是
  A. 舌神经 
  B. 舌咽神经 
  C. 舌下神经 
  D. 鼓索神经 
  E. 下颌神经 
 
9. [单选题]上颌磨牙的主要功能尖是
  A. 近中颊尖 
  B. 近中舌尖 
  C. 远中颊尖 
  D. 远中舌尖 
  E. 第五牙尖 
 
10. [单选题]3/4冠邻沟预备的目的是
  A. 增加3/4冠的厚度 
  B. 增加3/4冠的强度 
  C. 防止3/4冠舌向脱位 
  D. 保证与邻牙接触紧密 
  E. 有利于冠就位 
 
11. [单选题]正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达
  A. 5~6年 
  B. 10年 
  C. 13~14年 
  D. 18年 
  E. 终生 
 
12. [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
  A. 600~850℃ 
  B. 850~1050℃ 
  C. 1050~1200℃ 
  D. 1200~1450℃ 
  E. 1450~1600℃ 
 
13. [单选题]在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是
  A. 尽可能使用成品蜡线来制作 
  B. 各部分的标准值可发生改变 
  C. 各部分的连接处不要形成空隙 
  D. 严格按照设计的要求制作 
  E. 熔模材料必须与耐火材料模型密合,无间隙 
 
14. [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
  A. 上颌硬区 
  B. 下颌舌骨嵴部 
  C. 后堤区 
  D. 颏孔及切牙孔 
  E. 锐利的牙槽嵴 
 
15. [单选题]与精神因素关联最大的是
  A. 第三磨牙伸长 
  B. 保守治疗 
  C. 关节内注射硬化剂 
  D. 夜磨牙 
  E. 手术治疗 
 
16. [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是
  A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断 
  B. 基托厚度不足致折断 
  C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落 
  D. 基托不密合致折断 
  E. 人工牙咬合早接触致折断 
 
17. [单选题]制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为
  A. <0.1mm 
  B. ≥0.3mm 
  C. <0.3mm 
  D. ≥1.0mm 
  E. ≥1.5mm 
 
18. [单选题]关于覆盖义齿附着体分类,正确的是
  A. 刚性附着体、非刚性附着体 
  B. 根上附着体、根内附着体 
  C. 杆附着体、磁性附着体 
  D. 刚性附着体、非刚性附着体、弹性附着体 
  E. 弹性附着体、磁性附着体 
 
19. [单选题]下列不是金属基托全口义齿的优点的是
  A. 强度高 
  B. 热传导 
  C. 基托薄 
  D. 体积稳定 
  E. 铸造设备要求 
 
20. [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  A. 位于铸圈上部的2/5处 
  B. 位于铸圈下部的2/5处 
  C. 位于铸圈上部的1/5处 
  D. 位于铸圈下部的1/5处 
  E. 位于铸圈中部