【导言】考试宝典发布口腔医学技士医学2023冲刺密卷正确答案(AJ4)，更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的答案解析请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是
A. 印模不准确
B. 牙槽嵴吸收
C. 制作过程中模型磨损
D. 模型变形
E. 焊接时移位
2. [单选题]与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为
A. 塑料牙
B. 全金属牙
C. 全瓷牙
D. 金属烤瓷牙
E. 以上都是
3. [单选题]种植义齿修复中，下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容
A. 种植体周围骨组织和软组织的健康
B. 口腔余留牙的健康
C. 种植体与骨组织结合强度
D. 咬合设计
E. 上部结构力学设计
4. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
5. [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm
6. [单选题]在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是
A. 化学结合
B. 机械结合
C. 范德华力
D. 分子间引力
E. 压缩结合
7. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
8. [单选题]后牙的主要功能是
A. 美观
B. 切割
C. 发音
D. 呼吸
E. 咀嚼食物
9. [单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是
A. 不透明过厚
B. 快速降温
C. 金属杂质较薄
D. 瓷粉有杂质
E. 金属内冠被污染
10. [单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确
A. 边缘应与唇颊沟等高
B. 宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm
C. 后缘应超过颤动线3～4mm
D. 唇颊系带处应有相应的切迹
E. 长度应盖过翼上颌切迹
11. [单选题]关于牙槽骨的生物特征，说法正确的是
A. 骨组织是高度特异性的结缔组织，其胞外基质钙化，化学成分：60%为矿化物质，32%为蛋白质，8%为水分
B. 有机基质中90%为Ⅰ型胶原，另外5%由蛋白糖原和多种非胶原蛋白构成，在细胞控制下，骨的有机基质由钙和磷以羟基磷灰石的形式沉淀
C. 牙槽骨的密质骨由致密排列的胶原纤维形成同心圆状层板骨，胶原原纤维在相邻的层板之间平行排列
D. 牙槽骨是高度的可塑性组织，也是全身骨骼中变化最为活跃的部分
E. 从胚胎发育的角度看，颌骨属于扁骨，是膜内化骨，经过软骨钙化形成
12. [单选题]口腔医师职业道德的一般规范中，"团结协作"的内涵是（ ）
A. 口腔医师对病人要充满同情之心
B. 口腔医师对本职工作要严格认真
C. 口腔医师在技术和知识上不断更新
D. 口腔医师正确处理同行和同事间的关系
E. 口腔医师做到自觉遵纪守法，不以医谋私
13. [单选题]作为合金的溶剂元素是
A. 碳
B. 镍
C. 铬
D. 铁
E. 硅
14. [单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是
A. 氧化锌丁香油糊剂
B. 根充糊剂
C. 碘仿糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 牙胶尖
15. [单选题]患者，女性，60岁，全牙列缺失，主诉原义齿咀嚼效率尚可，固位良好，但与本人原貌差别较大，要求重做全口义齿。口腔检查见、牙槽嵴吸收中等，颌位关系正常，下列与中性区的概念无关的是
A. 未出现骨吸收之前的牙槽嵴顶区
B. 自然牙列生长的区域
C. 出现骨吸收后的牙槽嵴顶区
D. 舌、唇、颊肌作用于义齿的力量相互平衡的区域
E. 上前牙排在牙槽嵴顶的唇侧
16. [单选题]激光焊接两连接面的距离最好为
A. 0.5mm
B. 0.3mm
C. 0.4mm
D. 0mm
E. 0.6mm
17. [单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是
A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄
18. [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
A. 对抗颊侧力减弱
B. 基托厚度不够
C. 义齿就位困难
D. 压迫龈组织
E. 连接体连接作用减弱
19. [单选题]基托折断的修理在基托组织面灌注石膏时起分离作用的除了
A. 蒸馏水
B. 石蜡油
C. 凡士林
D. 分离剂
E. 肥皂水
20. [单选题]前牙固定义齿修复最好的固位体形式是下述哪一种
A. 开面冠
B. 瓷熔附金属全冠
C. 3/4冠
D. 桩冠
E. 嵌体
