口腔医学技士医学历年考试真题汇总(R3)

1. [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm

2. [单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是

A. 20～27℃
B. 34～37℃
C. 43～47℃
D. 53～57℃
E. 60～67℃

3. [单选题]下列说法不正确的是

A. 老年恒牙的硬度要大于年轻恒牙
B. 乳牙硬度小于恒牙
C. 未萌牙的釉质密度低于恒牙
D. 恒牙釉质密度大于乳牙
E. 表面釉质的密度要低于釉牙本质界

4. [单选题]国内目前最常用的塑料聚合法为

A. 水浴热聚法
B. 自凝成形
C. 气压聚合
D. 微波聚合法
E. 光固化聚合

5. [单选题]可摘义齿修复基牙选择中，考虑到美观和本身牙周膜面积问题，除特殊情况外，下列一般不选择的基牙是

A. 第二双尖牙
B. 第一磨牙
C. 第二磨牙
D. 第一双尖牙
E. 中切牙和侧切牙

6. [单选题]下列哪项不是造成铸件不完整的原因

A. 铸道直径太细
B. 铸道太长
C. 投入金属量不足
D. 铸圈温度过低
E. 没有储库

7. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关

A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍

8. [单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是

A. 不透明过厚
B. 快速降温
C. 金属杂质较薄
D. 瓷粉有杂质
E. 金属内冠被污染

9. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统

10. [单选题]与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为

A. 塑料牙
B. 全金属牙
C. 全瓷牙
D. 金属烤瓷牙
E. 以上都是

1.正确答案 ：C

2.正确答案 ：B

3.正确答案 ：E

4.正确答案 ：A

解析：目前最常用的塑料聚合法为水浴热聚法。

5.正确答案 ：E

解析：基牙应选择牙周健康牙，牙周膜面积大的牙齿为首选的基牙。切牙牙周膜面积小，又与美观有关，故一般不选作基牙。

6.正确答案 ：E

解析：金属量不足、铸道太长、太细，或是铸圈内温度过低，都可能造成铸件不完整。

7.正确答案 ：E

解析：决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括：缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

8.正确答案 ：D

解析：体瓷中出现小气泡可能是由于瓷粉混合中或混合后有杂质造成。

9.正确答案 ：D

解析：计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)基本上是由计算机和一些外部设备及相应的软件组成。

10.正确答案 ：A

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