 【导言】考试宝典发布2024卫生中级专业技术资格考试宝典口腔学中级职易错易混考试试题(H2),更多口腔医学技术中级职称考试的考试试题请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。
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1. [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
  A. 上颌硬区 
  B. 下颌舌骨嵴部 
  C. 后堤区 
  D. 颏孔及切牙孔 
  E. 锐利的牙槽嵴 
 
2. [单选题]如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
  A. 烤箱内温度达到700℃左右,开始铸造 
  B. 烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造 
  C. 烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造 
  D. 烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造 
  E. 烤箱内温度达到1200℃时,开始铸造 
 
3. [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
  A. 光洁 
  B. 增加塑料的强度 
  C. 增加金属支架的韧性 
  D. 降低塑料基托的厚度 
  E. 调整咬合 
 
4. [单选题]拔牙后多长时间内不宜漱口
  A. 24小时 
  B. 1~2天 
  C. 2~3天 
  D. 4~5天 
  E. 5~7天 
 
5. [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
  A. 0.1mm 
  B. 0.2mm 
  C. 0.3mm 
  D. 0.4mm 
  E. 0.5mm 
 
6. [单选题]覆盖义齿中附着体的作用是
  A. 支持作用 
  B. 固位作用 
  C. 稳定作用 
  D. 缓冲作用 
  E. 以上都是 
 
7. [单选题]下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
  A. 无水碳酸钠 
  B. 磷酸钠 
  C. 草酸盐 
  D. 硅酸盐 
  E. 磷酸盐 
 
8. [单选题]横嵴主要见于
  A. 上颌第一前磨牙 
  B. 下颌第一前磨牙 
  C. 上颌第二前磨牙 
  D. 下颌第二前磨牙 
  E. 下颌第一磨牙 
 
9. [单选题]"中线"是指
  A. 平分颅面部为左右两等分的一条假想线 
  B. 通过两眼之间中点的一条假想线 
  C. 通过上中切牙中间的一条假想线 
  D. 通过上唇系带的一条假想线 
  E. 通过鼻尖的一条假想线 
 
10. [单选题]隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为
  A. 人工牙打磨过薄 
  B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充 
  C. 灌注机套筒壁残留树脂 
  D. 铸道角度不当 
  E. 灌注压力不足 
 
11. [单选题]可采用旋转力量拔除的牙齿是
  A. 上颌前牙 
  B. 上颌双尖牙 
  C. 下颌前牙 
  D. 下颌双尖牙 
  E. 下颌磨牙 
 
12. [单选题]牙萌出的一般规律为
  A. 最早萌出的乳牙是上颌乳中切牙 
  B. 最早萌出的恒牙是下颌第一磨牙 
  C. 最晚萌出的乳牙是下颌第二乳磨牙 
  D. 最晚萌出的恒牙是下颌第二磨牙 
  E. 最早萌出的恒牙是上颌第一前磨牙 
 
13. [单选题]牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是
  A. 上颌第二前磨牙 
  B. 下颌第二前磨牙 
  C. 上颌第一磨牙 
  D. 下颌第一磨牙 
  E. 下颌第三磨牙 
 
14. [单选题]口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的
  A. 切口应在脓腔的最低位 
  B. 切口应尽量选择在隐蔽的位置 
  C. 颜面切口应顺皮纹方向切开 
  D. 一般切口的深度应直达脓腔 
  E. 切口长度取决于脓肿部位的深浅与脓腔的大小 
 
15. [单选题]牙釉质中有机成分占总重量的
  A. 3% 
  B. 97% 
  C. 70% 
  D. 30% 
  E. 45%~50% 
 
16. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的
  A. 2010年1月7日 
  B. 2012年1月7日 
  C. 2012年6月26日 
  D. 2012年8月27日 
  E. 2012年10月20日 
 
17. [单选题]遮色瓷厚度应掌握在
  A. 1~2mm 
  B. 1~0.2mm 
  C. 2~0.3mm 
  D. 2~3mm 
  E. 越薄越好 
 
18. [单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为
  A. 40~50μm 
  B. 0.4μm 
  C. 3~10μm 
  D. 3.0μm左右 
  E. 10~20μm 
 
19. [单选题]根尖与上颌窦最接近的是
  A. 上颌第一前磨牙 
  B. 上颌第二前磨牙 
  C. 上颌第一磨牙 
  D. 上颌第二磨牙 
  E. 上颌第三磨牙 
 
20. [单选题]CAD/CAM系统的外部设备主要构成是
  A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分 
  B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件 
  C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分 
  D. 计算机、三维测量装置、数控机床 
  E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分