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1. [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为
  A. 0.1mm 
  B. 0.2mm 
  C. 0.3mm 
  D. 0.4mm 
  E. 0.5mm 
 
2. [单选题]牙釉质中有机成分占总重量的
  A. 3% 
  B. 97% 
  C. 70% 
  D. 30% 
  E. 45%~50% 
 
3. [单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑
  A. 基托蜡型适当加大 
  B. 基托蜡型适当减小 
  C. 不需要制作唇侧基托 
  D. 基托蜡型适当变薄 
  E. 基托蜡型适当加厚 
 
4. [单选题]在孤立的向近中颊(舌)倾斜的最后磨牙上最好设计
  A. 圈形卡环 
  B. 对半卡环 
  C. 回力卡环 
  D. 杆形卡环 
  E. 长臂卡环 
 
5. [单选题]隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为
  A. 人工牙打磨过薄 
  B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充 
  C. 灌注机套筒壁残留树脂 
  D. 铸道角度不当 
  E. 灌注压力不足 
 
6. [单选题]横嵴主要见于
  A. 上颌第一前磨牙 
  B. 下颌第一前磨牙 
  C. 上颌第二前磨牙 
  D. 下颌第二前磨牙 
  E. 下颌第一磨牙 
 
7. [单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
  A. 针道 
  B. 轴沟辅助固位形 
  C. 冠内面与预备体密合 
  D. 减小轴面的聚合度 
  E. 增加预备体表面的粗糙度 
 
8. [单选题]常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是
  A. 60目以下 
  B. 80目以下 
  C. 100目以下 
  D. 120目以下 
  E. 120目以上 
 
9. [单选题]根尖与上颌窦最接近的是
  A. 上颌第一前磨牙 
  B. 上颌第二前磨牙 
  C. 上颌第一磨牙 
  D. 上颌第二磨牙 
  E. 上颌第三磨牙 
 
10. [单选题]可采用旋转力量拔除的牙齿是
  A. 上颌前牙 
  B. 上颌双尖牙 
  C. 下颌前牙 
  D. 下颌双尖牙 
  E. 下颌磨牙 
 
11. [单选题]冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于附着体部件放置时调整就位道
  A. 0.5mm 
  B. 1.0mm 
  C. 1.5mm 
  D. 2.0mm 
  E. 2.5mm 
 
12. [单选题]关于乳、恒牙区别的说法,错误的是
  A. 乳磨牙体积依次减小 
  B. 乳牙冠根分界明显 
  C. 乳牙颈嵴明显突出 
  D. 乳牙体积小,色乳白 
  E. 乳牙根分叉大 
 
13. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的
  A. 2010年1月7日 
  B. 2012年1月7日 
  C. 2012年6月26日 
  D. 2012年8月27日 
  E. 2012年10月20日 
 
14. [单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解
  A. 关节间隙情况 
  B. 骨结构表面情况 
  C. 关节盘的位置情况 
  D. 髁突的运动度 
  E. 髁突的位置 
 
15. [单选题]记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的
  A. 1/3~1/2 
  B. 1/4~1/2 
  C. 2/3~3/4 
  D. 1/5~1/3 
  E. 1/2~3/4 
 
16. [单选题]正常牙周膜厚度为
  A. 0.15~0.38mm 
  B. 1mm 
  C. 2mm 
  D. 6mm 
  E. 4mm 
 
17. [单选题]医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是
  A. 批评教育、通报批评、取消当年评优评职资格 
  B. 卫生行政部门依法给予警告、暂停执业或吊销执业证书 
  C. 纪检监察部门按照党纪政纪案件的调查处理程序办理 
  D. 缓聘、解职待聘、解聘 
  E. 涉嫌犯罪的,移送司法机关依法处理 
 
18. [单选题]在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是
  A. 尽可能使用成品蜡线来制作 
  B. 各部分的标准值可发生改变 
  C. 各部分的连接处不要形成空隙 
  D. 严格按照设计的要求制作 
  E. 熔模材料必须与耐火材料模型密合,无间隙 
 
19. [单选题]"中线"是指
  A. 平分颅面部为左右两等分的一条假想线 
  B. 通过两眼之间中点的一条假想线 
  C. 通过上中切牙中间的一条假想线 
  D. 通过上唇系带的一条假想线 
  E. 通过鼻尖的一条假想线 
 
20. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
  A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 
  B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 
  C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 
  D. 金瓷结合界面间存在分子间力 
  E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化