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1. [单选题]在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是
A. 卡环
B. 邻面板
C. 支架支点
D. 大连接体
E. 支托
2. [单选题]1|1缺失，4|4基牙，弯制卡环多采用
A. 间隙卡环
B. 单臂卡环
C. 长臂卡环
D. 对半卡环
E. 三臂卡环
3. [单选题]牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现( )。
A. 过敏性痛
B. 自发性痛
C. 龈炎
D. 咬合痛
E. 修复体松动
4. [单选题]需劈裂以解除阻力的阻生齿类型为( )。
A. 垂直阻生
B. 近中阻生
C. 远中阻生
D. 颊向阻生
E. 舌向阻生
5. [单选题]对烤瓷合金的要求不正确的是( )。
A. 铸造性能好
B. 收缩变形小
C. 弹性模量小
D. 润湿性好
E. 不易变形和磨损
6. [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
A. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹
7. [单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm，最可能出现的问题是
A. 义齿变形
B. 软衬材料聚合不全
C. 义齿压痛
D. 软衬材料与基托树脂结合不良
E. 义齿固位力下降
8. [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是
A. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
9. [单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为
A. 50℃以上
B. 60℃以上
C. 70℃以上
D. 80℃以上
E. 40℃以上
10. [单选题]为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力，轴面的最佳会聚角度应为( )。
A. 1°～2°
B. 2°～5°
C. 5°～10°
D. 8°～10°
E. 15°
11. [单选题]人造石不如超硬石膏性能优越的主要原因是其( )。
A. 混水率低
B. 晶体纯度高
C. 晶体表面积大
D. 晶体不变形
E. 以上都不是
12. [单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于( )。
A. 主承托区
B. 副承托区
C. 边缘封闭区
D. 缓冲区
E. 翼缘区
13. [单选题]铝瓷压铸成形的温度是
A. 50℃
B. 100℃
C. 150℃
D. 200℃
E. 250℃
14. [单选题]如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为( )。
A. 鞍式桥体
B. 改良鞍式桥体
C. 盖嵴式桥体
D. 舟底式桥体
E. 卫生桥
15. [单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是
A. 气电焊接
B. 激光焊接
C. 电渣焊接
D. 电阻钎焊
E. 超声波焊接
16. [单选题]变形链球菌与龋病密切相关的血清型是
A. a／b
B. c／d
C. e／f
D. g／h
E. c／g
17. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
18. [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
19. [单选题]基牙B4常用
A. 单臂卡环
B. 间隙卡环
C. 三臂卡环
D. 双臂卡环
E. 下返卡环
20. [单选题]热凝基托材料充塞的最佳时期是( )。
A. 湿砂期
B. 糊状期
C. 丝状期
D. 面团期
E. 橡皮期
