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1. [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A. 支持瓷层
B. 金瓷衔接处避开咬合区
C. 与预备体密合度好
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
2. [单选题]铝瓷压铸成形的温度是
A. 200℃
B. 100℃
C. 150℃
D. 250℃
E. 50℃
3. [单选题]用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是
A. 未使用托盘粘结剂
B. 以上均是
C. 印模材在口内停留时间不够
D. 托盘选择不合适
E. 脱模时用力过大
