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1. [单选题]龈沟上皮的组织学特点是
A. 单层柱状上皮，无角化，无上皮钉突
B. 假复层柱状上皮，无角化，有上皮钉突
C. 复层鳞状上皮，无角化，无上皮钉突
D. 复层鳞状上皮，有角化，无上皮钉突
E. 复层鳞状上皮，无角化，有上皮钉突
2. [单选题]模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持
A. 3～5mm
B. 1～2mm
C. 5～10mm
D. 10～20mm
E. 30mm
3. [单选题]上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是
A. 圈形卡环
B. 双臂卡环
C. 回力卡环
D. 对半卡环
E. 倒钩卡环
4. [单选题]中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有
A. 12％
B. 8％
C. 88％
D. 50％
E. 92％
5. [单选题]没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3／4冠
6. [单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 30℃以下
D. 0℃以下
E. 52～55℃
7. [单选题]CAD／CAM系统的外部设备主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
8. [单选题]熔模铸造后的精度受影响的主要原因是
A. 冷却过程中的收缩
B. 复制模型材料的影响
C. 熔模在铸型中位置的影响
D. 铸件的冷却方法
E. 以上均是
9. [单选题]记存研究模型的修整，基底部分的高约为解剖部分的
A. 1／3～1／2
B. 1／4～1／2
C. 2／3～3／4
D. 1／5～1／3
E. 1／2～3／4
10. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
11. [单选题]牙齿萌出不全或阻生时，牙冠周围软组织发生的炎症称
A. 牙龈炎
B. 牙周炎
C. 冠周炎
D. 牙髓炎
E. 根尖周炎
12. [单选题]隐形义齿戴牙后固位不良，可能原因如下，除外
A. 患者基牙过短
B. 戴牙时调磨过多
C. 义齿变形
D. 基牙倒凹过大
E. 义齿卡环部分过薄
13. [单选题]下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
A. 无水碳酸钠
B. 磷酸钠
C. 草酸盐
D. 硅酸盐
E. 磷酸盐
14. [单选题]以下水门汀的固化为放热反应的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
15. [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为
A. 1：2～1：3
B. 1：1～2：1
C. 2：1～3：1
D. 3：1～4：1
E. 4：1～5：1
16. [单选题]义齿基托打磨抛光，下列错误的是
A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B. 组织面应适当打磨抛光
C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D. 基托边缘有一定厚度
E. 打磨时不应损坏牙龈形态
17. [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
18. [单选题]小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是
A. 管周牙本质
B. 管间牙本质
C. 球间牙本质
D. 前期牙本质
E. 骨样牙本质
19. [单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解
A. 关节间隙情况
B. 骨结构表面情况
C. 关节盘的位置情况
D. 髁突的运动度
E. 髁突的位置
20. [单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑
A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
