口腔技士初级专业2023历年考试真题集锦(F3)

1. [单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应

A. 向后倾斜
B. 向前倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜

2. [单选题]后牙的主要功能是

A. 美观
B. 切割
C. 发音
D. 呼吸
E. 咀嚼食物

3. [单选题]口腔科最常用的焊接方法是

A. 铜焊
B. 锡焊
C. 银焊
D. 焊料焊接法
E. 激光焊接法

4. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统

5. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃

6. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是

A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置

7. [单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是

A. 不透明过厚
B. 快速降温
C. 金属杂质较薄
D. 瓷粉有杂质
E. 金属内冠被污染

8. [单选题]口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了

A. 硫氰酸盐
B. 乳铁蛋白
C. IgG
D. 硝酸盐
E. IgM

9. [单选题]铸道针的放置部位是

A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处

10. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：

A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环

1.正确答案 ：B

解析：在模型分析时，一侧牙缺失，而对侧余留牙舌侧倒凹大，可将模型向有牙侧倾斜，义齿从缺牙侧向有牙侧就位。当远中为游离端或近中基牙的倒凹明显大于远中基牙时，将模型向前倾斜，选择从后向前的斜向戴入方向，采用调凹法。前牙缺失时一般将模型向后倾斜，选择由前向后的斜向戴入方向，采用调凹法，适当保留前牙唇侧的倒凹，有利于美观。

2.正确答案 ：E

解析：后牙的功能以咀嚼为主，即以压碎、捣细、研磨食物为主。美观、切割、发音主要是前牙的功能，D选项是干扰项。因此，该题的正确答案应是E。

3.正确答案 ：D

解析：口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好，然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料，熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

4.正确答案 ：D

解析：计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)基本上是由计算机和一些外部设备及相应的软件组成。

5.正确答案 ：B

解析：低熔烤瓷瓷粉熔点为871～1065℃。

6.正确答案 ：C

7.正确答案 ：D

解析：体瓷中出现小气泡可能是由于瓷粉混合中或混合后有杂质造成。

8.正确答案 ：C

解析：唾液、龈沟液中的多种无机盐（如硫氰酸盐、硝酸盐）、有机物（如乳铁蛋白）和天然抗体(IgM)有抑制微生物生长的作用。硫氰酸盐是唾液抗过氧化物酶系统之一，对口腔一些微生物有抑制作用。IgG是特异性免疫分子，所以正确答案应当是C。

9.正确答案 ：A

解析：铸道的直径应大于熔模的最厚处，并安插在熔模的最厚处。不得设置在精度要求高、易使铸件产生变形的部位。

10.正确答案 ：D

解析：RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托，P指远中邻面板，Ⅰ指杆式卡环。

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