【导言】考试宝典发布2024口腔医学中级卫生技术易错考试试题(G8),更多口腔医学技术中级职称考试的考试试题请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]在孤立的向近中颊(舌)倾斜的最后磨牙上最好设计
  A. 圈形卡环 
  B. 对半卡环 
  C. 回力卡环 
  D. 杆形卡环 
  E. 长臂卡环 
 
2. [单选题]关于牙演化特点的说法,错误的是
  A. 牙数由多变少 
  B. 牙根从无到有 
  C. 牙列从多牙列向双牙列演变 
  D. 牙形从异形牙向同形牙演变 
  E. 牙的生长部位从分散到集中 
 
3. [单选题]正常牙周膜厚度为
  A. 0.15~0.38mm 
  B. 1mm 
  C. 2mm 
  D. 6mm 
  E. 4mm 
 
4. [单选题]活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为
  A. 160° 
  B. 145° 
  C. 45° 
  D. 90° 
  E. 135° 
 
5. [单选题]横嵴主要见于
  A. 上颌第一前磨牙 
  B. 下颌第一前磨牙 
  C. 上颌第二前磨牙 
  D. 下颌第二前磨牙 
  E. 下颌第一磨牙 
 
6. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
  A. 越薄越好 
  B. 越厚越好 
  C. 0.1mm 
  D. 0.2mm 
  E. 0.5mm 
 
7. [单选题]义齿基托打磨抛光,下列错误的是
  A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄 
  B. 组织面应适当打磨抛光 
  C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接 
  D. 基托边缘有一定厚度 
  E. 打磨时不应损坏牙龈形态 
 
8. [单选题]根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是
  A. 冠内附着体 
  B. 冠外附着体 
  C. 牙根和牙根内纽扣式附着体 
  D. 固定式附着体 
  E. 根面内附着体 
 
9. [单选题]"中线"是指
  A. 平分颅面部为左右两等分的一条假想线 
  B. 通过两眼之间中点的一条假想线 
  C. 通过上中切牙中间的一条假想线 
  D. 通过上唇系带的一条假想线 
  E. 通过鼻尖的一条假想线 
 
10. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入
  A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核 
  B. 定期考核和医德考评 
  C. 医疗机构等级评审 
  D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据 
  E. 以上都对 
 
11. [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
  A. 36~40℃之间 
  B. 60~70℃ 
  C. 70~80℃ 
  D. 80~90℃ 
  E. 100℃ 
 
12. [单选题]3/4冠邻沟预备的目的是
  A. 增加3/4冠的厚度 
  B. 增加3/4冠的强度 
  C. 防止3/4冠舌向脱位 
  D. 保证与邻牙接触紧密 
  E. 有利于冠就位 
 
13. [单选题]临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是
  A. 有较大的支抗 
  B. 体积小,固位好 
  C. 矫治效能高,疗程短 
  D. 能良好控制牙移动的方向 
  E. 患者不能任意摘戴,故不依赖于患者的合作 
 
14. [单选题]根尖与上颌窦最接近的是
  A. 上颌第一前磨牙 
  B. 上颌第二前磨牙 
  C. 上颌第一磨牙 
  D. 上颌第二磨牙 
  E. 上颌第三磨牙 
 
15. [单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
  A. 针道 
  B. 轴沟辅助固位形 
  C. 冠内面与预备体密合 
  D. 减小轴面的聚合度 
  E. 增加预备体表面的粗糙度 
 
16. [单选题]以下水门汀的固化为放热反应的是
  A. 氧化锌丁香酚水门汀 
  B. 磷酸锌水门汀 
  C. 聚羧酸锌水门汀 
  D. 氢氧化钙水门汀 
  E. 玻璃离子水门汀 
 
17. [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
  A. 0.1mm 
  B. 0.2mm 
  C. 0.3mm 
  D. 0.4mm 
  E. 0.5mm 
 
18. [单选题]没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为
  A. 嵌体 
  B. 半冠 
  C. 烤瓷熔附金属全冠 
  D. 桩冠 
  E. 3/4冠 
 
19. [单选题]从婴儿到成人上骨的宽度增长
  A. 3倍 
  B. 4倍 
  C. 5倍 
  D. 1.6倍 
  E. 2倍 
 
20. [单选题]在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是
  A. 骨突起的位置和严重程度 
  B. 覆盖骨突起区软组织的性质 
  C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性 
  D. 大连接体的设计 
  E. 固位体的设计