【导言】考试宝典发布口腔技士学卫生初级资格2024真题剖析(G0),更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的答案解析请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法,其第2类是指
  A. 义齿鞍基在两侧,且鞍基前后都有基牙 
  B. 单侧游离缺牙 
  C. 双侧游离缺牙 
  D. 义齿鞍基一侧,且鞍基前后都有基牙 
  E. 前部缺牙,基牙在缺隙的远中 
 
2. [单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是
  A. 20~27℃ 
  B. 34~37℃ 
  C. 43~47℃ 
  D. 53~57℃ 
  E. 60~67℃ 
 
3. [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
  A. 卡环不贴合 
  B. 基托与黏膜组织不密合 
  C. 卡环体进入倒凹区 
  D. 支托不就位 
  E. 卡环末端进入倒凹区 
 
4. [单选题]关于桩冠修复的要求下述哪一项正确
  A. 牙根越多越牢固 
  B. 桩径2mm以上 
  C. 桩长应为根长1/2 
  D. 桩长应为根长2/3 
  E. 桩长最多等于根长 
 
5. [单选题]前牙缺失,牙槽嵴无倒凹,观测模型时应
  A. 向后倾斜 
  B. 向前倾斜 
  C. 向左倾斜 
  D. 向右倾斜 
  E. 不倾斜 
 
6. [单选题]面部"危险三角区"指的是
  A. 由双侧眼外眦到上唇中点的连线 
  B. 由双侧眼外眦与颏部正中的连线 
  C. 由双侧眼内眦与双侧鼻翼基脚的连线 
  D. 由双侧瞳孔连线的中点与双侧口角的连线 
  E. 由双侧瞳孔与颏部正中的连线 
 
7. [单选题]“不索取和非法收受患者财物;不收受医疗器械、药品、试剂等生产、经营企业或人员以各种名义、形式给予的回扣、提成;不违规参与医疗广告宣传和药品医疗器械促销”体现了哪项基本行为规范( )
  A. 廉洁自律,恪守医德 
  B. 遵纪守法,依法执业 
  C. 严谨求实,精益求精 
  D. 优质服务,医患和谐 
 
8. [单选题]有一台新设备,其说明书要求在使用前必须进行烘炉。烘炉的温度和时间是
  A. 100~500℃,4h 
  B. 200~600℃,4h 
  C. 300~700℃,4h 
  D. 100~500℃,6h 
  E. 200~600℃,6h 
 
9. [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的
  A. 要求两焊件的接触越紧越好 
  B. 要求两焊件接触的缝隙小而不过紧 
  C. 要求焊件的接触面清洁 
  D. 要求焊件的接触面有一定的粗糙度 
  E. 要求焊件成面接触 
 
10. [单选题]从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部分
  A. 牙釉质 
  B. 牙骨质 
  C. 牙本质 
  D. 牙周膜 
  E. 牙髓 
 
11. [单选题]自洁型桥体是
  A. 悬空式桥体 
  B. 单侧接触式桥体 
  C. 船底型接触式桥体 
  D. T形接触式桥体 
  E. 鞍基式桥体 
 
12. [单选题]以下有关医技与患者关系特征的描述正确的是( )
  A. 医技应当平等地对待所有的患者 
  B. 医技与患者的关系中,患者处于主导地位 
  C. 医技人员有权了解患者所有的隐私 
  D. 医技人员工作的最终目的与临床诊疗是不一致的 
  E. 医技人员在工作中对患者不能有任何情感的流露 
 
13. [单选题]铸造蜡有四种预成蜡型,除了
  A. 皱纹蜡 
  B. 支托蜡 
  C. 卡环蜡 
  D. 基托蜡 
  E. 蜡冠 
 
14. [单选题]患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志
  A. 上唇系带 
  B. 腮腺导管口 
  C. 磨牙后垫 
  D. 下唇系带 
  E. 颊系带 
 
15. [单选题]种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容
  A. 种植体周围骨组织和软组织的健康 
  B. 口腔余留牙的健康 
  C. 种植体与骨组织结合强度 
  D. 咬合设计 
  E. 上部结构力学设计 
 
16. [单选题]咬合面上具有横嵴的牙是
  A. 上颌第一磨牙 
  B. 上颌第一前磨牙 
  C. 上颌第二前磨牙 
  D. 下颌第一前磨牙 
  E. 下颌第二前磨牙 
 
17. [单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是
  A. 1.5mm 
  B. 1.2mm 
  C. 1.0mm 
  D. 0.8mm 
  E. 0.5mm 
 
18. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是:
  A. R指远中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环 
  B. P指远中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环 
  C. R指近中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环 
  D. R指近中支托,P指远中邻面板,I指杆式卡环 
  E. P指近中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环 
 
19. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为
  A. 940~1 140℃ 
  B. 1 150~1 350℃ 
  C. 1 400~1 450℃ 
  D. 1 450~1 500℃ 
  E. 1 500~1 600℃ 
 
20. [单选题]可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作
  A. 卡环 
  B. 支托 
  C. 基托 
  D. 连接体 
  E. 间接固位体