口腔技士卫生初级资格晋升职称在线题库(K5)

1. [单选题]口腔中主要的致龋菌是

A. 变形链球菌
B. 轻链球菌
C. 乳酸杆菌
D. 放线菌
E. 金黄色葡萄球菌

2. [单选题]可摘义齿修复基牙选择中，考虑到美观和本身牙周膜面积问题，除特殊情况外，下列一般不选择的基牙是

A. 第二双尖牙
B. 第一磨牙
C. 第二磨牙
D. 第一双尖牙
E. 中切牙和侧切牙

3. [单选题]弯制双曲舌簧常用钢丝直径为

A. 0.1～0.3mm
B. 0.4～0.6mm
C. 0.9～1.0mm
D. 0.7～0.8mm
E. 1.2～1.4mm

4. [单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用

A. 30%～50%磷酸水溶液
B. 弱酸性水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA
C. 氨基酸水溶液
D. 5.3%草酸盐水溶液
E. 以上都是

5. [单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区

6. [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的

A. 要求两焊件的接触越紧越好
B. 要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
C. 要求焊件的接触面清洁
D. 要求焊件的接触面有一定的粗糙度
E. 要求焊件成面接触

7. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围

8. [单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确

A. 边缘应与唇颊沟等高
B. 宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm
C. 后缘应超过颤动线3～4mm
D. 唇颊系带处应有相应的切迹
E. 长度应盖过翼上颌切迹

9. [单选题]关于种植义齿修复设计原则的下述各项表述中哪一项最正确

A. 恢复缺失牙的形态和功能
B. 保证义齿良好的固位、支持和稳定
C. 保护口腔组织健康
D. 坚固、耐用
E. 以上都是

10. [单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

A. 汽油－空气吹管
B. 乙炔－氧气吹管
C. 煤气－压缩空气吹管
D. 高频感应加热熔化铸造机
E. 钨电极电弧放电

1.正确答案 ：A

解析：变形链球菌为革兰染色阳性的球菌，是口腔天然菌群中占比例最大的链球菌属中的一种。变形链球菌有强的致龋性，这与其致龋的生物学特性有关。由于它能迅速发酵多种碳水化合物产生多量酸，而且耐酸性强，在pH 4.5时仍能继续生活并产酸。变形链球菌能以蔗糖为底物合成胞外葡聚糖、果聚糖及胞内多糖。葡聚糖介导细菌的黏附，促进菌斑的形成，是变链球菌重要的致龋毒力因子。

2.正确答案 ：E

解析：基牙应选择牙周健康牙，牙周膜面积大的牙齿为首选的基牙。切牙牙周膜面积小，又与美观有关，故一般不选作基牙。

3.正确答案 ：B

解析：双曲舌簧：0.5mm钢丝弯制。第一曲位于牙舌颈缘，水平臂长等同于牙冠近远中径，第二曲平行于第一曲，长度略短于第一曲，在相当于第一曲中点处向龈方弯制约90°之连接体。

4.正确答案 ：B

5.正确答案 ：C

解析：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧，多因制作卡环时磨损了模型所致，可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区，不能磨改卡环，只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区，致使义齿不能戴入，可用红蓝咬合纸进行检查，确定出阻碍部位。取出义齿，用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点，即可磨去进入倒凹区的塑料基托，经反复戴入和调改，直到完全就位。

6.正确答案 ：A

解析：焊接面：焊件间应为面接触，接触面清洁而有一定的粗糙度。焊缝：缝隙应小而不紧一般以0.2～0.3mm为宜。

7.正确答案 ：C

解析：舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面，是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

8.正确答案 ：A

解析：托盘边缘应止于距黏膜皱襞2mm处，且不能妨碍系带、唇、舌及口底软组织的功能活动。

9.正确答案 ：E

解析：关于种植义齿修复设计原则：恢复缺失牙的形态和功能，保证义齿良好的固位、支持和稳定，保护口腔组织健康，坚固、耐用。

10.正确答案 ：E

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。

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