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1. [单选题]熟石膏的主要成分是( )。
A. 无水硫酸钙
B. 二水硫酸钙
C. α-半水硫酸钙
D. β-半水硫酸钙
E. 无水硫酸钙和二水硫酸钙
2. [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
3. [单选题]哪一项是颌面部感染切开引流的指征？( )
A. 局部皮肤发红、发亮，有持续性疼痛
B. 局部肿胀、疼痛、拒按
C. 局部有凹陷性水肿，可触及波动感
D. 局部有明显肿胀，伴有高热
E. 局部肿胀明显，伴有张口受限
4. [单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接
A. 金合金
B. 不锈铜
C. 铜合金
D. 镍烙合金
E. 钴铬合金
5. [单选题]相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是( )。
A. 下颌第一磨牙
B. 上颌第一磨牙
C. 上颌第三磨牙
D. 上颌第二磨牙
E. 上颌中切牙
6. [单选题]热凝基托材料充塞的最佳时期是( )。
A. 湿砂期
B. 糊状期
C. 丝状期
D. 面团期
E. 橡皮期
7. [单选题]基牙B4常用
A. 单臂卡环
B. 间隙卡环
C. 三臂卡环
D. 双臂卡环
E. 下返卡环
8. [单选题]以下的修复体设计，有利于牙周健康的是( )。
A. 颊、舌面过突的外形高点
B. 后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧
C. 后牙邻面的接触区位于中央沟的舌侧
D. 宽大的后牙邻面的接触区
E. 以上都不是
9. [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是
A. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
10. [单选题]下述牙科铸造特点中，说法不正确的是( )。
A. 可满足任何形式修复体的要求
B. 可以铸造出复杂的形态
C. 铸件的精度高
D. 不能加工高硬度、高熔点及高弹性的金属
E. 与传统的锤造术相比，工作效率高
11. [单选题]基托蜡的主要成分包括( )。
A. 人工合成蜡
B. 石蜡和蜂蜡
C. 川蜡
D. 蜂蜡
E. 棕榈蜡
12. [单选题]不利于全口义齿固位的解剖形态是
A. 腭顶较高
B. 牙槽嵴丰满
C. 牙弓宽大
D. 黏膜厚度适中
E. 唇颊系带附丽接近牙槽嵴顶
13. [单选题]下颌骨易发生骨折的薄弱部位不包括
A. 正中联合
B. 颏孔区
C. 下颌体
D. 下颌角
E. 髁突颈部
14. [单选题]在牙体纵剖面观察到的组织中，呈半透明的白色、高度钙化的组织
A. 牙髓
B. 牙本质
C. 牙骨质
D. 牙釉质
E. 以上都不是
15. [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为( )。
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
16. [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
A. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹
17. [单选题]主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是
A. 釉原蛋白
B. 釉蛋白
C. 鞘蛋白
D. 内源性金属蛋白酶
E. 丝蛋白酶
18. [单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
A. 包埋模型
B. 包埋人工牙
C. 包埋卡环
D. 包埋全部蜡基托
E. 包埋支架
19. [单选题]隐形义齿的排牙，为加强灌注后弹性树脂对人工牙的包裹和基托的连续，人工牙龈端近远中、盖嵴部与组织面的空隙至少约( )。
A. 0.2～0.3mm
B. 0.3～0.5mm
C. 0.5～1.0mm
D. 1.0～1.2mm
E. 1.2～1.5mm
20. [单选题]患者诉右下后牙食物嵌塞，临床：右下78间食物嵌塞，8正位且无对颌牙，请分析最可能是下列哪项原因？( )
A. 外溢道消失
B. 对颌牙的牙尖过于高陡
C. 两牙边缘嵴高度不一致
D. 牙间乳头退缩
