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1. [单选题]制作烤瓷牙,焙烧后出现变色现象,下列原因中不正确的是
A. 炉内被污染
B. 真空不好或未抽真空
C. 金属表面被污染
D. 不透明层瓷太薄
E. 牙体层太薄
2. [单选题]将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了
A. 使铸件平整
B. 去除金属里面的杂质
C. 使铸件光亮
D. 去除包埋料和金属氧化膜
E. 以上都不是
3. [单选题]可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法,其第2类是指
A. 义齿鞍基在两侧,且鞍基前后都有基牙
B. 单侧游离缺牙
C. 双侧游离缺牙
D. 义齿鞍基一侧,且鞍基前后都有基牙
E. 前部缺牙,基牙在缺隙的远中
4. [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
A. 外伤
B. 龋病
C. 酸蚀
D. 磨损
E. 酸蚀
5. [单选题]选择上颌托盘的要求,哪项不正确
A. 边缘应与唇颊沟等高
B. 宽度应比上颌牙槽嵴宽2~3mm
C. 后缘应超过颤动线3~4mm
D. 唇颊系带处应有相应的切迹
E. 长度应盖过翼上颌切迹
6. [单选题]铸道针的放置部位是
A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处
7. [单选题]以下有关医技科室特点的描述正确的是( )
A. 医技科室工作的性质决定了其重要程度高于临床科室
B. 医技科室专业性要求低,普通技术人员即可胜任医技工作
C. 医技科室主要借助专用仪器设备和专门技术开展业务工作
D. 医技各科室贵重诊疗仪器设备多,更新周期长
E. 技术人员只需具备较强的业务技术能力,无需要求工作作风
8. [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm
9. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统,计算机系统,加工系统
B. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,数控加工单元
E. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集与处理系统
10. [单选题]患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志
A. 上唇系带
B. 腮腺导管口
C. 磨牙后垫
D. 下唇系带
E. 颊系带
11. [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
A. 铸件变形
B. 固位力下降
C. 颜色改变
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 局部产生应力集中,使瓷层断裂
12. [单选题]根据热力学原理,单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系
A. 湿度
B. 光线
C. 压强
D. 以上都是
E. 温度
13. [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区
14. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
15. [单选题]面部"危险三角区"指的是
A. 由双侧眼外眦到上唇中点的连线
B. 由双侧眼外眦与颏部正中的连线
C. 由双侧眼内眦与双侧鼻翼基脚的连线
D. 由双侧瞳孔连线的中点与双侧口角的连线
E. 由双侧瞳孔与颏部正中的连线
16. [单选题]关于桩冠修复的要求下述哪一项正确
A. 牙根越多越牢固
B. 桩径2mm以上
C. 桩长应为根长1/2
D. 桩长应为根长2/3
E. 桩长最多等于根长
17. [单选题]以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是
A. 牙胶尖
B. 银尖根充糊剂
C. 氧化锌丁香油糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 酚醛树脂
18. [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
A. 包埋得越多越实越好
B. 不管两个焊件的体积大小同样包埋
C. 大件多包,小件少包
D. 大件少包,小件多包
E. 包埋得越少越好
19. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围
20. [单选题]牙体缺损修复时,修复体的固位力主要依靠
A. 摩擦力和约束力
B. 摩擦力、约束力和粘结力
C. 粘结力和约束力
D. 摩擦力和固位力
E. 固位力和抗折力