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口腔学中级职历年真题下载(AH6)

来源: 考试宝典    发布:2023-12-12   [手机版]    

口腔学中级职历年真题下载(AH6)导言】考试宝典发布口腔学中级职历年真题下载(AH6),更多口腔医学技术中级职称考试的历年真题请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达

A. 5~6年
B. 10年
C. 13~14年
D. 18年
E. 终生


2. [单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是

A. 上颌硬区
B. 上颌结节颊侧
C. 下颌舌隆凸
D. 内斜嵴
E. 磨牙后垫


3. [单选题]根尖与上颌窦最接近的是

A. 上颌第一前磨牙
B. 上颌第二前磨牙
C. 上颌第一磨牙
D. 上颌第二磨牙
E. 上颌第三磨牙


4. [单选题]粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大

A. 湿度
B. 温度
C. 搅拌方法
D. 单体量
E. 光线


5. [单选题]关于义齿软衬技术,下列描述正确的是

A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm


6. [单选题]牙龈的组织学特征是

A. 没有角化层
B. 血管丰富
C. 无黏膜下层
D. 缺乏颗粒层
E. 固有层为疏松结缔组织


7. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入

A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对


8. [单选题]恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是

A. 胚胎2个月
B. 胚胎4个月
C. 胚胎5个月
D. 胚胎10个月
E. 6岁


9. [单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解

A. 关节间隙情况
B. 骨结构表面情况
C. 关节盘的位置情况
D. 髁突的运动度
E. 髁突的位置


10. [单选题]制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为

A. <0.1mm
B. ≥0.3mm
C. <0.3mm
D. ≥1.0mm
E. ≥1.5mm


11. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员?

A. 医疗机构的医生、护士、药剂、医技人员
B. 医疗机构的医护及后勤人员
C. 医疗机构的管理、财务、后勤等人员
D. 药学技术人员
E. 医疗机构内所有从业人员


12. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是

A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时,可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓,有助于使孤立牙达到稳定


13. [单选题]为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是

A. 2mm
B. 3mm
C. 1.5mm
D. 2.5mm
E. 杆与黏膜紧密接触


14. [单选题]牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是

A. 间隙相差2~4mm
B. 间隙相差4~8mm
C. 间隙相差8mm以上
D. 间隙相差3~5mm
E. 间隙相差3mm以内


15. [单选题]下列不是金属基托全口义齿的优点的是

A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求


16. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


17. [单选题]如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是

A. 烤箱内温度达到700℃左右,开始铸造
B. 烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
C. 烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
D. 烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造
E. 烤箱内温度达到1200℃时,开始铸造


18. [单选题]用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,是因为

A. 印模材料易失水,体积收缩,影响模型准确性
B. 印模材料易吸水,体积膨胀,影响模型准确性
C. 石膏失水,体积收缩,影响模型准确性
D. 石膏吸水,体积膨胀,影响模型准确性
E. 石膏凝固时间长


19. [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是

A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1/5处
D. 位于铸圈下部的1/5处
E. 位于铸圈中部


20. [单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为

A. 40~50μm
B. 0.4μm
C. 3~10μm
D. 3.0μm左右
E. 10~20μm


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