口腔技士科卫生初级真题单选答案+解析(M9)

1. [单选题]在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是

A. 化学结合
B. 机械结合
C. 范德华力
D. 分子间引力
E. 压缩结合

2. [单选题]将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了

A. 使铸件平整
B. 去除金属里面的杂质
C. 使铸件光亮
D. 去除包埋料和金属氧化膜
E. 以上都不是

3. [单选题]口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了

A. 硫氰酸盐
B. 乳铁蛋白
C. IgG
D. 硝酸盐
E. IgM

4. [单选题]冠周炎的病因是

A. 因智齿萌出最晚
B. 冠周龈瓣易堆积食物及细菌
C. 颌骨长度不足
D. 下颌智齿发育异常
E. 邻牙牙周炎

5. [单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区

6. [单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

A. 汽油－空气吹管
B. 乙炔－氧气吹管
C. 煤气－压缩空气吹管
D. 高频感应加热熔化铸造机
E. 钨电极电弧放电

7. [单选题]有一台新设备，其说明书要求在使用前必须进行烘炉。烘炉的温度和时间是

A. 100～500℃，4h
B. 200～600℃，4h
C. 300～700℃，4h
D. 100～500℃，6h
E. 200～600℃，6h

8. [单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体

A. 同一方向戴入
B. 不同方向戴入
C. 以上都不是
D. 反方向戴入
E. 颊、舌向分别戴入

9. [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是

A. 包埋得越多越实越好
B. 不管两个焊件的体积大小同样包埋
C. 大件多包，小件少包
D. 大件少包，小件多包
E. 包埋得越少越好

10. [单选题]可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法，其第2类是指

A. 义齿鞍基在两侧，且鞍基前后都有基牙
B. 单侧游离缺牙
C. 双侧游离缺牙
D. 义齿鞍基一侧，且鞍基前后都有基牙
E. 前部缺牙，基牙在缺隙的远中

1.正确答案 ：A

解析：化学结合占金-瓷结合的52.5%。

2.正确答案 ：D

解析：铸造后的铸件均应进行清理和磨光，喷金刚砂是为了去除包埋料和金属氧化膜。

3.正确答案 ：C

解析：唾液、龈沟液中的多种无机盐（如硫氰酸盐、硝酸盐）、有机物（如乳铁蛋白）和天然抗体(IgM)有抑制微生物生长的作用。硫氰酸盐是唾液抗过氧化物酶系统之一，对口腔一些微生物有抑制作用。IgG是特异性免疫分子，所以正确答案应当是C。

4.正确答案 ：B

5.正确答案 ：C

解析：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧，多因制作卡环时磨损了模型所致，可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区，不能磨改卡环，只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区，致使义齿不能戴入，可用红蓝咬合纸进行检查，确定出阻碍部位。取出义齿，用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点，即可磨去进入倒凹区的塑料基托，经反复戴入和调改，直到完全就位。

6.正确答案 ：E

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。

7.正确答案 ：B

解析：该设备是电阻炉，电阻炉在使用前必须进行烘炉。从200～600℃，烘4h。

8.正确答案 ：A

解析：由于可摘局部义齿一般均有2个以上的基牙，义齿上的固位体必须在同一方向戴入，且不受阻挡才能顺利就位。

9.正确答案 ：D

解析：包埋料应稠度合适，大件少包，小件多包。保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。

10.正确答案 ：B

解析：Kennedy(1925)根据缺隙所在部位，结合可摘局部义齿鞍基与基牙之间的关系分类，共分4类。第一类：义齿鞍基在两侧基牙的远中，远中为游离端，即双侧游离端缺牙。第二类：义齿鞍基在一侧基牙的远中，远中为游离端，即单侧游离端缺牙。 第三类：义齿鞍基在一侧，鞍基前后都有基牙。第四类：义齿鞍基位于基牙的前面，越过中线的前部缺牙，基牙在缺隙的远中。除第四类外，其他3类都有亚类，即除主要缺隙外尚有1个缺隙则为第一亚类，有2个缺隙为第二亚类，依此类推。若前后有缺牙，以最后部的缺隙为准。

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