初级资格考试宝典口腔技士医学(初级)全真考试试题(P9)

1. [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

A. 外伤
B. 龋病
C. 酸蚀
D. 磨损
E. 酸蚀

2. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型

3. [单选题]种植义齿修复中，下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容

A. 种植体周围骨组织和软组织的健康
B. 口腔余留牙的健康
C. 种植体与骨组织结合强度
D. 咬合设计
E. 上部结构力学设计

4. [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是

A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙

5. [单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为

A. 5～10min
B. 10～15min
C. 15～20min
D. 20～25min
E. 25～30min

6. [单选题]以下因素与牙周病关系不大的是

A. 银汞合金充填体有悬突
B. 牙齿排列不齐
C. 喜甜食
D. 冠修复体不良
E. 大量牙石

7. [单选题]咬合创伤的表现不包括

A. 牙齿松动
B. X线片显示近牙颈部的牙周膜间隙增宽
C. 牙槽骨垂直吸收
D. 宽而深的牙周袋
E. 隐裂

8. [单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

A. 铸件变形
B. 固位力下降
C. 颜色改变
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 局部产生应力集中，使瓷层断裂

9. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关

A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍

10. [单选题]上颌后腭杆的位置是

A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处

1.正确答案 ：B

解析：牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作，最常见的原因是龋病，其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

2.正确答案 ：B

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

3.正确答案 ：D

解析：种植义齿修复的设计原则之一即是保护口腔组织健康，包括种植体周围骨组织、软组织健康，口腔余留牙的健康，因此种植体与骨组织之间应形成良好的结合，上部结构设计也应遵循维护余留牙的良好状态的原则。

4.正确答案 ：C

解析：在乳牙列中，患龋率最高的牙是下颌第二乳磨牙，其次是上颌第二乳磨牙，以后依次为第一乳磨牙、乳上颌前牙、乳下颌前牙。

5.正确答案 ：A

解析：去蜡之前通常将型盒在80℃以上开水中浸泡5～10min，待蜡软化后去蜡。

6.正确答案 ：C

7.正确答案 ：D

8.正确答案 ：D

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

9.正确答案 ：E

解析：决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括：缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

10.正确答案 ：B

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