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2024卫生中级资格考试宝典口腔医学中级技师职称加血提分考试试题(A5)

来源: 考试宝典    发布:2024-01-15   [手机版]    

2024卫生中级资格考试宝典口腔医学中级技师职称加血提分考试试题(A5)导言】考试宝典发布2024卫生中级资格考试宝典口腔医学中级技师职称加血提分考试试题(A5),更多口腔医学技术中级职称考试的考试试题请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大

A. 湿度
B. 温度
C. 搅拌方法
D. 单体量
E. 光线


2. [单选题]记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的

A. 1/3~1/2
B. 1/4~1/2
C. 2/3~3/4
D. 1/5~1/3
E. 1/2~3/4


3. [单选题]用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,是因为

A. 印模材料易失水,体积收缩,影响模型准确性
B. 印模材料易吸水,体积膨胀,影响模型准确性
C. 石膏失水,体积收缩,影响模型准确性
D. 石膏吸水,体积膨胀,影响模型准确性
E. 石膏凝固时间长


4. [单选题]常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是

A. 60目以下
B. 80目以下
C. 100目以下
D. 120目以下
E. 120目以上


5. [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是

A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1/5处
D. 位于铸圈下部的1/5处
E. 位于铸圈中部


6. [单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是

A. 杆式卡环
B. 三臂卡环
C. 对半卡环
D. 联合卡环
E. 回力卡环


7. [单选题]牙龈的组织学特征是

A. 没有角化层
B. 血管丰富
C. 无黏膜下层
D. 缺乏颗粒层
E. 固有层为疏松结缔组织


8. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm


9. [单选题]义齿基托打磨抛光,下列错误的是

A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B. 组织面应适当打磨抛光
C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D. 基托边缘有一定厚度
E. 打磨时不应损坏牙龈形态


10. [单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解

A. 关节间隙情况
B. 骨结构表面情况
C. 关节盘的位置情况
D. 髁突的运动度
E. 髁突的位置


11. [单选题]从婴儿到成人上骨的宽度增长

A. 3倍
B. 4倍
C. 5倍
D. 1.6倍
E. 2倍


12. [单选题]关于牙演化特点的说法,错误的是

A. 牙数由多变少
B. 牙根从无到有
C. 牙列从多牙列向双牙列演变
D. 牙形从异形牙向同形牙演变
E. 牙的生长部位从分散到集中


13. [单选题]下列不是金属基托全口义齿的优点的是

A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求


14. [单选题]CAD/CAM系统的外部设备主要构成是

A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分


15. [单选题]在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括

A. 模料的收缩
B. 熔模的变形
C. 型壳在加热和冷却过程中的线量变化
D. 合金的收缩率以及在凝固过程中铸件的变形
E. 以上均是


16. [单选题]为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是

A. 2mm
B. 3mm
C. 1.5mm
D. 2.5mm
E. 杆与黏膜紧密接触


17. [单选题]在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称

A. 嵌体
B. 桩冠
C. 桩核冠
D. 混合全冠
E. 部分冠


18. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是

A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观,并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置


19. [单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为

A. 36~40℃之间
B. 60~70℃
C. 30℃以下
D. 0℃以下
E. 52~55℃


20. [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是

A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀


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