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口腔医学技术(师)卫生初级资格冲刺密卷专家解析(P4)

来源: 考试宝典    发布:2024-06-12   [手机版]    

口腔医学技术(师)卫生初级资格冲刺密卷专家解析(P4)导言】考试宝典发布口腔医学技术(师)卫生初级资格冲刺密卷专家解析(P4),更多口腔医学技术(师)初级卫生专业技术资格考试的答案解析请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]用国际牙科联合会系统(FDI)记录牙位,正确的是

A. 左下第三磨牙为17
B. 右上第三磨牙为1
C. 右上第一磨牙为16
D. 左上第二磨牙为17
E. 右下第一前磨牙为34


2. [单选题]用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是

A. 托盘选择不合适
B. 未使用托盘粘结剂
C. 脱模时用力过大
D. 印模材在口内停留时间不够
E. 以上均是


3. [单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是(  )。

A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀
C. 铸型烘烤焙烧不正确
D. 合金过熔
E. 铸造后铸型冷却过快


4. [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是

A. 近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区


5. [单选题]牙冠的斜面是指

A. 组成嵴的各个面
B. 组成牙尖的各个面
C. 构成轴嵴的各个面
D. 构成边缘嵴的各个面
E. 牙冠上斜形的面


6. [单选题]针型嵌体的主要优点是

A. 不易发生继发龋
B. 能增加牙体强度
C. 适合作固定桥的固位体
D. 磨除牙体组织少
E. 固位力比全冠强


7. [单选题]用于制作可卸代型的工作模型,应使用何种材料制作最为理想(  )。

A. 嵌体蜡
B. 硬石膏
C. 普通蜡
D. 普通石膏
E. 超硬石膏


8. [单选题]在牙体纵剖面观察到的组织中,呈半透明的白色、高度钙化的组织

A. 牙髓
B. 牙本质
C. 牙骨质
D. 牙釉质
E. 以上都不是


9. [单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为

A. 50℃以上
B. 60℃以上
C. 70℃以上
D. 80℃以上
E. 40℃以上


10. [单选题]冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是

A. 去除模型根面边缘石膏瘤
B. 观察根管内有无倒凹
C. 去除根管内残余印模材料
D. 于根面及根管内涂布分离剂
E. 以上均是


11. [单选题]患者诉右下后牙食物嵌塞,临床:右下78间食物嵌塞,8正位且无对颌牙,请分析最可能是下列哪项原因?(  )

A. 外溢道消失
B. 对颌牙的牙尖过于高陡
C. 两牙边缘嵴高度不一致
D. 牙间乳头退缩


12. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是

A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观,并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置


13. [单选题]高频离心铸造机主要用于(  )。

A. 钛合金铸造
B. 高熔合金铸造
C. 金合金铸造
D. 钴铬合金铸造
E. 中熔合金铸造


14. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》适用于哪些人员?

A. 医疗机构的医生、护士、药剂、医技人员
B. 医疗机构的医护及后勤人员
C. 医疗机构的管理、财务、后勤等人员
D. 药学技术人员
E. 医疗机构内所有从业人员


15. [单选题]热凝基托材料充塞的最佳时期是(  )。

A. 湿砂期
B. 糊状期
C. 丝状期
D. 面团期
E. 橡皮期


16. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的

A. 2010年1月7日
B. 2012年1月7日
C. 2012年6月26日
D. 2012年8月27日
E. 2012年10月20日


17. [单选题]男,25岁,牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度,需加入

A. 硼砂
B. 藻酸钠
C. 碳酸钠
D. 氧化锌
E. 滑石粉


18. [单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是

A. 有利于义齿的取出
B. 有利于义齿的移位
C. 增强义齿的固位
D. 改善义齿的稳定性
E. 避免义齿戴入后压痛患者黏膜


19. [单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

A. 金合金
B. 不锈铜
C. 铜合金
D. 镍烙合金
E. 钴铬合金


20. [单选题]PFM冠上釉时的炉温是

A. 与体瓷的烧结温度相同
B. 低于体瓷烧结温度6~8℃
C. 低于体瓷烧结温度10~20℃
D. 高于体瓷烧结温度6~8℃
E. 高于体瓷烧结温度10~20℃


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