【导言】考试宝典发布卫生中级专业技术资格考试宝典2024口腔医学专业技术资格中级全真题库(Q6)，更多口腔医学技术中级职称考试的考试题库请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
2. [单选题]根尖与上颌窦最接近的是
A. 上颌第一前磨牙
B. 上颌第二前磨牙
C. 上颌第一磨牙
D. 上颌第二磨牙
E. 上颌第三磨牙
3. [单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为
A. 40～50μm
B. 0．4μm
C. 3～10μm
D. 3．0μm左右
E. 10～20μm
4. [单选题]FI系统61代表
A. 左上乳中切牙
B. 右上乳中切牙
C. 右上第一恒磨牙
D. 左上第一恒磨牙
E. 左上恒中切牙
5. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
6. [单选题]"中线"是指
A. 平分颅面部为左右两等分的一条假想线
B. 通过两眼之间中点的一条假想线
C. 通过上中切牙中间的一条假想线
D. 通过上唇系带的一条假想线
E. 通过鼻尖的一条假想线
7. [单选题]用弹性印模材料取印模后，应及时灌注，是因为
A. 印模材料易失水，体积收缩，影响模型准确性
B. 印模材料易吸水，体积膨胀，影响模型准确性
C. 石膏失水，体积收缩，影响模型准确性
D. 石膏吸水，体积膨胀，影响模型准确性
E. 石膏凝固时间长
8. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
9. [单选题]上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是
A. 圈形卡环
B. 双臂卡环
C. 回力卡环
D. 对半卡环
E. 倒钩卡环
10. [单选题]粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是
A. 硫酸钙
B. 氧化锌
C. 磷酸钠
D. 硅藻土
E. 氟钛酸钾
11. [单选题]以下说法错误的是
A. 印模必须清晰、光滑、完整，不与托盘分离
B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣
D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型，以免印模在空气中吸水而膨胀
12. [单选题]在义齿制作过程中，需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲，缓冲量与以下无关的是
A. 骨突起的位置和严重程度
B. 覆盖骨突起区软组织的性质
C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D. 大连接体的设计
E. 固位体的设计
13. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是
A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合
14. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
15. [单选题]以下不是金属全冠的优点的是
A. 固位力强
B. 便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
C. 便于恢复轴面良好的外形
D. 金属颜色美观
E. 龈边缘和牙体组织更为密合
16. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
17. [单选题]常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠，造牙粉的颗粒大小是
A. 60目以下
B. 80目以下
C. 100目以下
D. 120目以下
E. 120目以上
18. [单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是
A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1／5处
D. 位于铸圈下部的1／5处
E. 位于铸圈中部
19. [单选题]关于义齿软衬技术，下列描述正确的是
A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm
20. [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用
A. 碳化硅
B. 钨钢钻
C. 橡皮轮
D. 金钢砂针
E. 金钢石钻针
