【导言】考试宝典发布2024卫生中级职称考试宝典口腔医学卫生技术中级冲刺密卷详细解析(O6)，更多口腔医学技术中级职称考试的答案解析请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]关于义齿软衬技术，下列描述正确的是
A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm
2. [单选题]模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持
A. 3～5mm
B. 1～2mm
C. 5～10mm
D. 10～20mm
E. 30mm
3. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
4. [单选题]以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是
A. 垂直距离可恢复偏高，以增强咀嚼肌的肌张力，提高咀嚼效率
B. 尽量选择解剖式或半解剖式人工牙
C. 人工后牙要有最广泛的牙尖接触
D. 人工后牙的尖窝关系要稳定
E. 人工后牙的位置要恰当，以便于形成正确的磨光面形态，提高义齿的稳定性
5. [单选题]活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为
A. 160°
B. 145°
C. 45°
D. 90°
E. 135°
6. [单选题]用弹性印模材料取印模后，应及时灌注，是因为
A. 印模材料易失水，体积收缩，影响模型准确性
B. 印模材料易吸水，体积膨胀，影响模型准确性
C. 石膏失水，体积收缩，影响模型准确性
D. 石膏吸水，体积膨胀，影响模型准确性
E. 石膏凝固时间长
7. [单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为
A. 过氧化苯甲酰
B. N，N-二羟乙基对甲苯胺
C. 樟脑醌
D. UV-327
E. N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
8. [单选题]为获得良好的自洁作用，杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是
A. 2mm
B. 3mm
C. 1.5mm
D. 2.5mm
E. 杆与黏膜紧密接触
9. [单选题]关于牙演化特点的说法，错误的是
A. 牙数由多变少
B. 牙根从无到有
C. 牙列从多牙列向双牙列演变
D. 牙形从异形牙向同形牙演变
E. 牙的生长部位从分散到集中
10. [单选题]FI系统61代表
A. 左上乳中切牙
B. 右上乳中切牙
C. 右上第一恒磨牙
D. 左上第一恒磨牙
E. 左上恒中切牙
11. [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
12. [单选题]上颌磨牙的主要功能尖是
A. 近中颊尖
B. 近中舌尖
C. 远中颊尖
D. 远中舌尖
E. 第五牙尖
13. [单选题]对于常用水门汀的主要组成，错误的是
A. 氧化锌+丁香油→氧化锌丁香酚水门汀
B. 氧化锌+正磷酸→磷酸锌水门汀
C. 氧化锌+聚丙烯酸→聚羧酸锌水门汀
D. 硅酸铝玻璃粉+正磷酸→玻璃离子水门汀
E. 氢氧化钙+螯合剂→氢氧化钙水门汀
14. [单选题]下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
A. 无水碳酸钠
B. 磷酸钠
C. 草酸盐
D. 硅酸盐
E. 磷酸盐
15. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
16. [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为
A. 1：2～1：3
B. 1：1～2：1
C. 2：1～3：1
D. 3：1～4：1
E. 4：1～5：1
17. [单选题]粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是
A. 硫酸钙
B. 氧化锌
C. 磷酸钠
D. 硅藻土
E. 氟钛酸钾
18. [单选题]模型灌注后适宜的脱模时间为
A. 1～2小时
B. 2～4小时
C. 6～8小时
D. 12小时
E. 24小时
19. [单选题]在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中，以下不正确的是
A. 尽可能使用成品蜡线来制作
B. 各部分的标准值可发生改变
C. 各部分的连接处不要形成空隙
D. 严格按照设计的要求制作
E. 熔模材料必须与耐火材料模型密合，无间隙
20. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
