 【导言】考试宝典发布2024口腔医学技术(师)初级专业易错易混考试试题(I8),更多口腔医学技术(师)初级卫生专业技术资格考试的考试试题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。
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1. [单选题]造成垂直型食物嵌塞的主要原因是
  A. 牙周萎缩 
  B. 牙齿松动 
  C. 过度磨耗 
  D. 接触点消失或异常 
  E. 不良修复体 
 
2. [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是
  A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断 
  B. 基托厚度不足致折断 
  C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落 
  D. 基托不密合致折断 
  E. 人工牙咬合早接触致折断 
 
3. [单选题]1|1缺失,4|4基牙,弯制卡环多采用
  A. 间隙卡环 
  B. 单臂卡环 
  C. 长臂卡环 
  D. 对半卡环 
  E. 三臂卡环 
 
4. [单选题]在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是
  A. 卡环 
  B. 邻面板 
  C. 支架支点 
  D. 大连接体 
  E. 支托 
 
5. [单选题]下列哪项与粘结力形成无关?( )
  A. 静电吸引力 
  B. 压缩力 
  C. 分子间作用力 
  D. 化学键力 
  E. 机械力 
 
6. [单选题]在临床中可作为复制模型的印模材料是( )。
  A. 印模石膏 
  B. 琼脂印模材料 
  C. 硅橡胶印模材料 
  D. 印模膏 
  E. 藻酸盐印模材料 
 
7. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是
  A. 美观 
  B. 便于打磨抛光 
  C. 防止蜡型过厚 
  D. 减轻重量 
  E. 加大舌的活动范围 
 
8. [单选题]磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是
  A. 塑料硬度过高 
  B. 塑料硬度过低 
  C. 磨料颗粒过细 
  D. 磨料颗粒过粗 
  E. 塑料基托磨的太亮 
 
9. [单选题]修整可卸代型根部形态应在颈缘下方的距离是
  A. 2mm 
  B. 10~12mm 
  C. 7mm 
  D. 5mm 
  E. 15mm 
 
10. [单选题]患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志?( )
  A. 上唇系带 
  B. 腮腺导管口 
  C. 磨牙后垫 
  D. 下唇系带 
  E. 颊系带 
 
11. [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
  A. 与预备体密合度好 
  B. 支持瓷层 
  C. 金瓷衔接处避开咬合区 
  D. 金瓷衔接处为刃状 
  E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙 
 
12. [单选题]为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力,轴面的最佳会聚角度应为( )。
  A. 1°~2° 
  B. 2°~5° 
  C. 5°~10° 
  D. 8°~10° 
  E. 15° 
 
13. [单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是( )。
  A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确 
  B. 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀 
  C. 铸型烘烤焙烧不正确 
  D. 合金过熔 
  E. 铸造后铸型冷却过快 
 
14. [单选题]固体类根管充填材料包括如下种类,除外
  A. 牙胶尖 
  B. 银尖 
  C. 塑料尖 
  D. 镍钛尖 
  E. 钴铬合金丝 
 
15. [单选题]变形链球菌与龋病密切相关的血清型是
  A. a/b 
  B. c/d 
  C. e/f 
  D. g/h 
  E. c/g 
 
16. [单选题]决定基牙观测线位置的是
  A. 牙长轴 
  B. 外形高点线 
  C. 导线 
  D. 支点线 
  E. 就位道 
 
17. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是
  A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚 
  B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面 
  C. 蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光 
  D. 蜡型应恢复原有牙龈外观,并在人工牙根方形成适度的根面形态 
  E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置 
 
18. [单选题]根据热力学原理,单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系
  A. 湿度 
  B. 光线 
  C. 压强 
  D. 以上都是 
  E. 温度 
 
19. [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别
  A. 3个 
  B. 4个 
  C. 5个 
  D. 6个 
  E. 7个 
 
20. [单选题]下列各项不是面部赝复体的固位方式的是
  A. 种植体固位 
  B. 磁性固位 
  C. 粘贴固位 
  D. 吸附固位 
  E. 发卡固位