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1. [单选题]基牙B4常用
A. 单臂卡环
B. 间隙卡环
C. 三臂卡环
D. 双臂卡环
E. 下返卡环
2. [单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是( )。
A. 60℃
B. 40℃
C. 52～55℃
D. 42～46℃
E. 65～70℃
3. [单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为
A. 50℃以上
B. 60℃以上
C. 70℃以上
D. 80℃以上
E. 40℃以上
4. [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
A. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹
5. [单选题]石膏模型完全凝固的时间( )。
A. 1小时
B. 6小时
C. 12小时
D. 18小时
E. 24小时
6. [单选题]下列哪项与粘结力形成无关？( )
A. 静电吸引力
B. 压缩力
C. 分子间作用力
D. 化学键力
E. 机械力
7. [单选题]瓷贴面的优点不包括
A. 牙体组织磨除少
B. 色泽美观，逼真，透明性好
C. 耐磨耗
D. 与牙龈组织有较好的生物相容性
E. 遮色效果好，可以用于重度四环素着色
8. [单选题]用国际牙科联合会系统(FDI)记录牙位，正确的是
A. 左下第三磨牙为17
B. 右上第三磨牙为1
C. 右上第一磨牙为16
D. 左上第二磨牙为17
E. 右下第一前磨牙为34
9. [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是
A. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
10. [单选题]真空搅拌机主要用于( )。
A. 揽拌包埋料
B. 搅拌石膏材料
C. 搅拌琼脂
D. 在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出，以减少气泡
E. 搅拌瓷粉
