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1. [单选题]牙体缺损修复时,修复体的固位力主要依靠
A. 摩擦力和约束力
B. 摩擦力、约束力和粘结力
C. 粘结力和约束力
D. 摩擦力和固位力
E. 固位力和抗折力
2. [单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位,各个基牙上的固位体
A. 同一方向戴入
B. 不同方向戴入
C. 以上都不是
D. 反方向戴入
E. 颊、舌向分别戴入
3. [单选题]关于牙槽骨的生物特征,说法正确的是
A. 骨组织是高度特异性的结缔组织,其胞外基质钙化,化学成分:60%为矿化物质,32%为蛋白质,8%为水分
B. 有机基质中90%为Ⅰ型胶原,另外5%由蛋白糖原和多种非胶原蛋白构成,在细胞控制下,骨的有机基质由钙和磷以羟基磷灰石的形式沉淀
C. 牙槽骨的密质骨由致密排列的胶原纤维形成同心圆状层板骨,胶原原纤维在相邻的层板之间平行排列
D. 牙槽骨是高度的可塑性组织,也是全身骨骼中变化最为活跃的部分
E. 从胚胎发育的角度看,颌骨属于扁骨,是膜内化骨,经过软骨钙化形成
4. [单选题]种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容
A. 种植体周围骨组织和软组织的健康
B. 口腔余留牙的健康
C. 种植体与骨组织结合强度
D. 咬合设计
E. 上部结构力学设计
5. [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区
6. [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
A. 135°肩台
B. 带斜面90°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘
7. [单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是
A. 20~27℃
B. 34~37℃
C. 43~47℃
D. 53~57℃
E. 60~67℃
8. [单选题]卡环是属于下列哪一类固位体
A. 冠外固位体
B. 冠内固位体
C. 冠外附着体
D. 冠内附着体
E. 以上都不是
9. [单选题]上颌后腭杆的位置是
A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处
10. [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是
A. 印模不准确
B. 牙槽嵴吸收
C. 制作过程中模型磨损
D. 模型变形
E. 焊接时移位
11. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800~860℃
B. 871~1065℃
C. 1100~1250℃
D. 1200~1300℃
E. 1300~1500℃
12. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
13. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入
A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对
14. [单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的
A. 是舌下的黏膜小皱襞
B. 是前庭沟中线上线形的黏膜小皱襞
C. 是前庭沟中线上扇形或线形的黏膜小皱襞
D. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞
E. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的线形黏膜皱襞
15. [单选题]自凝塑料(室温固化型塑料)在调拌充填时,下面哪一项操作是错误的
A. 按一定的粉液比调拌
B. 调拌后立即加盖密封
C. 涂塑自凝塑料时,预先将缺隙处和粗糙的基托表面溶胀
D. 自凝塑料在面团状后期涂塑
E. 涂塑后塑料不能在温度较高的水中聚合
16. [单选题]以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是
A. 牙胶尖
B. 银尖根充糊剂
C. 氧化锌丁香油糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 酚醛树脂
17. [单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致
A. 不透明层瓷裂纹
B. 牙体层瓷裂纹
C. 牙体层瓷气泡
D. 不透明层瓷气泡
E. 颜色不良
18. [单选题]熟石膏,人造石和超硬石膏是临床常用的模型材料,其物理机械性能有较大的差异,表现在
A. 其强度,人造石>超硬石膏
B. 其膨胀率,熟石膏>超硬石膏
C. 其混水率,人造石>熟石膏
D. 其密度,人造石>超硬石膏
E. 其硬度,人造石>超硬石膏
19. [单选题]关于种植义齿修复设计原则的下述各项表述中哪一项最正确
A. 恢复缺失牙的形态和功能
B. 保证义齿良好的固位、支持和稳定
C. 保护口腔组织健康
D. 坚固、耐用
E. 以上都是
20. [单选题]男,72岁,戴全口义齿3年,因牙槽嵴萎缩,全口义齿需重衬,进行全口义齿重衬时,选择的印模技术应是
A. 半张口印模技术
B. 开口式印模技术
C. 一次印模技术
D. 黏膜静止式印模技术
E. 闭口式印模技术