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1. [单选题]冠核熔模工作前模型处理，以下各项内容正确的是
A. 去除模型根面边缘石膏瘤
B. 观察根管内有无倒凹
C. 去除根管内残余印模材料
D. 于根面及根管内涂布分离剂
E. 以上均是
2. [单选题]下颌骨易发生骨折的薄弱部位不包括
A. 正中联合
B. 颏孔区
C. 下颌体
D. 下颌角
E. 髁突颈部
3. [单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为
A. 50℃以上
B. 60℃以上
C. 70℃以上
D. 80℃以上
E. 40℃以上
4. [单选题]牙列缺失后，口腔软组织未发生改变的部位是
A. 唇颊系带与牙槽嵴顶的距离变短
B. 唇颊沟变浅
C. 舌沟间隙变浅
D. 切牙乳头向牙槽嵴顶位移
E. 鼻唇沟加深
5. [单选题]具有促进根尖钙化、封闭根尖孔作用的根管充填材料是
A. 氧化锌丁香油糊剂
B. 根充糊剂
C. 碘仿糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 牙胶尖
6. [单选题]真空搅拌机主要用于( )。
A. 揽拌包埋料
B. 搅拌石膏材料
C. 搅拌琼脂
D. 在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出，以减少气泡
E. 搅拌瓷粉
7. [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是
A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断
B. 基托厚度不足致折断
C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
D. 基托不密合致折断
E. 人工牙咬合早接触致折断
8. [单选题]磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是
A. 塑料硬度过高
B. 塑料硬度过低
C. 磨料颗粒过细
D. 磨料颗粒过粗
E. 塑料基托磨的太亮
9. [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
A. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小，远缺隙倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹
10. [单选题]在可摘局部义齿设计中，固位和稳定效果最好的卡环是( )。
A. 双臂卡环
B. 单臂卡环
C. 圈形卡环
D. 间隙卡环
E. 三臂卡环
